[发明专利]一种低温平面防水发热地板模块及其制造方法有效
申请号: | 201110232279.2 | 申请日: | 2011-08-15 |
公开(公告)号: | CN102383571A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 全俊成 | 申请(专利权)人: | 上海热丽电热材料有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02;B32B21/08;B32B21/10;B32B15/09;B32B15/18;B32B37/06;B32B37/10 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 田申荣 |
地址: | 200120 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 平面 防水 发热 地板 模块 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种防水地板模块及其制造方法,特别地,涉及一种低温平面防水发热地板模块及其制造方法。
背景技术
在现有技术中,发热模块安装在水泥地面等潮湿、碱性较强环境中,参见中国专利申请号200720077637.6的 “碳晶电热膜块”,该发热模块采用碳晶材料作为发热体,并将发热体置于PVC材质的模块中,从而达到密封保温的效果。但是,上述方法也存在一定的问题。在发热模块的安装使用过程中,由于无法达到绝对的密封效果,强碱性的水泥泥浆会渗入到发热模块和导线的连接处,从而腐蚀发热体和连接端子,极易造成发热体被击穿;同时,由于其上的连接器采用热熔胶进行密封,也很容易形成空隙,从而导致在潮湿的环境中容易发生漏电,极大的安全隐患。
发明内容
针对上述技术缺陷,本发明的目的在于提供一种低温平面防水发热地板模块及其制造方法,其通过完全密封的方式使得整个发热体处于独立的防水的环境中,并通过较低的电阻值来控制地板的发热温度,从而克服了强碱性水泥泥浆等材料对发热体和连接端子的腐蚀,以及潮湿环境中因为连接线绝缘处理不牢引起的漏电,有效的提高了发热地板模块的安全性。
由碳纤维导电纸作为发热体制备的防水地板模块,具有以下特点;
⑴发热体的面积大,其整个面都是发热面和散热面,因而发热均匀,且表面温度可达50~60℃,热量易于传递、疏散,热辐射性好;
(2)碳纤维导电纸发热体的热转换效率高,热效率理论值高达99.99%.在实际中应用一般可达97%,比传统材料节能15%~30%,是一种先进的节能材料;
⑶发热体的热量传递主要以远红外辐射为主,而且还释放出8~18 μm的远红外线光波,活化人体内水分子,提高血液含氧量,增强细胞活力,改善人体微循环,促进新陈代谢;
⑷ 由本方案制备的防水发热地板模块,可广泛用于作为各种水泥地面下的预埋的发热模块。具有优良的抗潮湿环境和耐腐蚀性,安装或使用过程不会发生漏电等潜在的隐患。
为了实现上述目的,本发明的一种低温平面防水发热地板模块,其包括依次叠放并粘贴的外饰防水面层、发热基材层和外饰防水底层,其中,所述发热基材层由依次粘贴的上基材层、发热层和下基材层构成,所述发热层为碳纤维导电纸,且所述碳纤维导电纸上设置有一对电极,所述下基材层与所述外饰防水底层上均设置有与所述电极相对应的一对导电孔。
根据上述的低温平面防水发热地板模块,其中,所述外饰防水面层和所述外饰防水底层由聚氯乙烯塑胶板、聚乙烯塑胶板或聚丙烯塑胶板制成,所述上基材层和所述下基材层由密度板、多层板或大芯板制成。
根据上述的低温平面防水发热地板模块,其中,所述外饰防水面层的厚度为2mm-5mm,所述外饰防水底层的厚度为3mm-8mm,所述上基材层的厚度为2mm-8mm,所述下基材层的厚度为4mm-8mm。
根据低温平面防水发热地板模块,其中,所述电极设置在所述碳纤维导电纸的一对宽边处,且所述电极采用铜箔压扎而成。
同时,本发明还公开了一种低温平面防水发热地板模块的制造方法,其具体步骤如下:
步骤一:在台锯机上裁出所述外饰防水面层,所述外饰防水底层,所述上基材层和所述下基材层;
步骤二:在所述下基材层和所述外饰防水底层的长边两端打导线孔,再采用环氧树脂溶液由刮胶机对所述下基材层的顶面进行刮胶;
步骤三:将带有电极的碳纤维导电纸覆贴在刮有环氧树脂溶液的所述下基材层上,所述电极对准所述导线孔;
步骤四:采用环氧树脂溶液由刮胶机对所述上基材层中的底面进行刮胶;
步骤五:所述上基材层与覆贴有碳纤维导电纸的所述下基材层进行叠放,从而形成发热基材层,并将所述发热基材层放入冷压机中;
步骤六:对上述形成的所述发热基材层进行冷压定型,其中,冷压时间为30min-120min,压力为8Mpa-15Mpa;
步骤七:对上述形成的所述发热基材层再进行热压,其中,热压时间为45min-90min,压力为60kg/cm2-100kg/cm2,热压温度为95℃-120℃;
步骤八:对上述形成的所述发热基材层进行4天-8天的养生;
步骤九:先在所述发热基材层的顶面涂胶,涂胶完成后覆上所述外饰防水面层,然后在所述发热基材层的底面涂胶并覆上所述外饰防水底层,从而形成发热模块,且所述外饰防水底层导线孔须和所述发热基材层的导线孔对齐;
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