[发明专利]硬盘驱动器用带电路的悬挂基板

说明书

技术领域

本发明涉及硬盘驱动器用的带电路的悬挂基板。

背景技术

作为计算机、电子设备等的存储装置(记录部件)使用的硬盘驱动器(以下称为HDD)使圆盘状的磁盘(碟片)与磁头(滑块)相对旋转运动，通过由此产生的空气流的压力，(I)使上述磁头不接触磁盘地浮起并支撑，并且，(II)通过悬浮的弹性来将上述磁头推至磁盘侧，使该推力与上述空气流的向上压力平衡，从而将磁头与上述磁盘的间隔(间隙)保持为适当的距离。

作为支撑和安装上述HDD的磁头的结构，提出了在具有弹性的臂状的悬挂基板上一体化形成有用于将该磁头与装置的控制部件连接的电路(布线)图案的、带电路的悬挂基板，并投入了实用(参照专利文献1)。

该HDD用的带电路的悬挂基板的结构例如采用如下技术方案：在不锈钢箔基材上形成由聚酰亚胺树脂等构成的绝缘层，在该绝缘层上形成由铜等构成的规定图案的导体层(薄膜)作为电路(电气布线)。进而，在上述导体层上或其表面形成作为端子的导电部，在除了该端子的区域以外的整个表面层叠用于覆盖上述绝缘层和导体层的绝缘覆盖层。而且，在臂状的前端部(尖端部)搭载(安装)具有磁头的滑块(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-310946号公报

专利文献2：日本特开平10-265572号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，随着近年来的磁盘的记录密度提高，HDD要求更精密地调整上述滑块(磁头)相对于磁盘的PSA(pitch static attitude：姿势角)，上述HDD用带电路的悬挂基板也期望尽可能减小由温度和湿度的变化导致的上述PSA的变化。

作为解决对策，迄今为止，为了减少伴随温度变化的滑块的PSA变化，采取了使基材和导体层的热膨胀系数接近基底绝缘层和覆盖绝缘层的对策。另外，为了抑制伴随湿度变化的滑块的PSA变化，采取了使基材和导体层的湿度膨胀系数接近基底绝缘层和覆盖绝缘层的对策。然而，使树脂制的基底绝缘材料和覆盖绝缘材料的热膨胀系数和湿度膨胀系数同时接近金属制基材和导体层的热膨胀系数和湿度膨胀系数是极为困难的。尤其，由于由金属构成的基材和导体层的湿度膨胀系数基本为0(零)，因此使作为树脂的基底绝缘材料和覆盖绝缘材料的湿度膨胀系数接近上述金属制基材和导体层的湿度膨胀系数是极为困难的。因此，例如在上述专利文献1中，为了使上述树脂材料的湿度膨胀系数接近金属材料的湿度膨胀系数而牺牲了上述树脂材料的感光性、其他必要物性，这便是现状。

本发明是鉴于这种情况而做出的，其目的在于，提供硬盘驱动器用带电路的悬挂基板，其相对于湿度变化的PSA(姿势角)变化小，能稳定地以高精度支撑具有磁头的滑块。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明的硬盘驱动器用带电路的悬挂基板的第一要旨为如下技术方案：一种硬盘驱动器用带电路的悬挂基板，其具有金属制基材、和设置在上述金属制基材上的基底绝缘层、和设置在上述基底绝缘层上的由规定的布线电路图案构成的导体层、和以覆盖上述导体层的状态设置的覆盖绝缘层，上述基底绝缘层和覆盖绝缘层中的至少一个在25℃下的拉伸储能模量为0.1～1.0GPa。

另外，本发明的第二要旨为如下技术方案：一种硬盘驱动器用带电路的悬挂基板，其具有金属制基材、和设置在上述金属制基材上的基底绝缘层、和设置在上述基底绝缘层上的由规定的布线电路图案构成的第一导体层、和设置在上述第一导体层上的中间绝缘层、和设置在上述中间绝缘层上的由规定的布线电路图案构成的第二导体层、和设置在上述第二导体层上的覆盖绝缘层，上述基底绝缘层、中间绝缘层和覆盖绝缘层中的至少一个绝缘层在25℃下的拉伸储能模量为0.1～1.0GPa。