[发明专利]背板的测试方法、装置和系统

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术，尤其涉及一种背板的测试方法、装置和系统。

背景技术

图1为现有技术中交换机数据转发的示意图，在计算机数据通信领域中，交换机数据转发一般涉及如图1所示的接口模块、报文处理模块、交换矩阵接口模块和交换矩阵。其中，接口模块主要用于实现与其他设备相连的各种物理接口(例如千兆电口、千兆光口、万兆光口等)的功能。报文处理模块主要用于对接口模块发送的报文进行处理，如统计报文等。交换矩阵接口模块主要实现报文处理模块和交换矩阵之间接口的转换，若报文处理模块和交换矩阵之间的接口相匹配，则无需该交换矩阵接口模块。目前，通常可以将报文处理模块和交换矩阵接口模块集成在一颗芯片中，如交换矩阵接入处理器(Fabric Access Processor；以下简称：FAP)。交换矩阵主要用于实现报文的交换，通常由专门的芯片来实现，称为交换矩阵元件(Fabric Element；以下简称：FE)。在实际的交换机设计中，接口模块、报文处理模块和交换矩阵接口模块一般位于线卡上，而交换矩阵一般位于管理板或者专门的交换卡上。

线卡、管理板或交换卡均通过连接器插接在背板上，以实现彼此的连接。图2和图3为现有技术中正交连接器的结构示意图，如图2和图3所示，插入到背板上的两张线卡上的连接器是成90度或者270度的，即为正交连接器。从图1中可以看出，交换机中数据的转发均依赖于交换矩阵，而交换矩阵的容量主要取决于两个因素：交换矩阵的信号数量和交换矩阵的信号速率。由于差分信号的抗干扰能力比单端信号强，因此，接入到交换矩阵的信号通常都采用高速的差分信号。而交换矩阵一般位于管理板或者交换卡上，管理板或交换卡需要通过背板与线卡相连。因此，在一个大容量的交换系统中，将有很多高速差分信号通过背板，若这些信号通过背板的印刷电路板(Printed Circuit Board；以下简称：PCB)的走线来实现，则将给背板的PCB设计带来很大的挑战。一方面，高速差分信号为了减少信号之间的干扰，则对PCB的走线有严格要求(比如线宽、线距、地孔保护等)，必然增加PCB的叠层；另一方面，高速差分信号通过PCB走线信号会发生衰减，则需要使用特殊的高频板材来减少这种衰减，使得成本提高。因此，采用正交接插件来代替背板上的PCB走线，所有信号均通过背板上的正交连接器直接相连。图4a-4c分别为现有技术中使用正交连接器的交换机系统的正视图、后视图和侧视图，如图4a-4c所示，该交换机系统里共有两张管理板(Chasis Management Card；以下简称：CM)(即CM1、CM2)，8张线卡(Line Card；以下简称：LC)(即LC1-LC8)，5张交换卡(即FE1-FE5)，线卡和交换卡之间的高速信号通过正交连接器相连，图4c中箭头所指的就是位于线卡和交换卡上的正交连接器。每个正交连接器上有72对差分信号对接口，整个系统里总共有72*5*8＝2880对差分信号对接口，每张线卡上有5个正交连接器，每张交换卡上有8个正交连接器。但是，在使用正交连接器的过程中，由于两面都压有连接器，无法提前检测压接过程中发生的针脚歪斜、接触不良等问题，在实际应用中才发现故障，从而影响报文的正常交换。

在现有技术中，通常采用数据转发测试方法来测试背板中正交连接器的信号连通，即在背板上插满所有的线卡和交换卡，然后将线卡上所有的端口连接到测试设备上，由测试设备发送报文，使得报文在交换机内部进行转发，然后仍发往测试设备，通过统计报文的数目判断报文在上述转发过程中是否丢失来判断整个交换机是否有问题。

然而，现有技术中需要在背板上插满所有单板，导致在实际的生产应用中的可操作性降低；且无法准确定位出现故障的正交连接器的接口。

发明内容

本发明提供一种背板的测试方法、装置和系统，实现简单方便地检测背板上正交连接器的问题，提高在实际的生产应用中的可操作性，能够准确地定位出现故障的正交连接器的接口。

本发明提供一种背板的测试方法，包括：

向背板中第一正交连接器的待测针脚发送测试信号，所述测试信号通过所述第一正交连接器到达第二正交连接器的对应的待测针脚，并通过所述第二正交连接器返回到所述第一正交连接器；所述第二正交连接器的待测针脚中的发送端针脚和接收端针脚互连；

对从所述第一正交连接器返回的测试信号和发送的测试信号进行校验处理，并根据校验结果对所述第一正交连接器的待测针脚和所述第二正交连接器的待测针脚进行测试。

本发明提供一种背板的测试装置，包括：