[发明专利]迫紧式的行动电子装置结构

说明书

技术领域

本发明系一种迫紧式的行动电子装置结构，尤指具有一定位元件的行动电子装置结构，该定位元件系能插入一壳体中，以产生形变并迫紧该壳体中的一电路模块，使该壳体、电路模块及该定位元件能组装成一体。

背景技术

按，随着电子产业的蓬勃发展及微电子技术的进步，各种行动电子装置的性能亦不断地随之提升，在无形中改变了人们的生活。以时下极为普遍的随身碟为例，目前最新型的随身碟不仅能设计成如拇指般大小，且其容量能储存高达上百亿位元组的资料，相当于上万首音乐、数千本书籍或数百部影片，俨然形成了一座小型的行动图书馆，让人们能随时将重要资料储存成数位格式，携带在身上，并便利地与他人分享。随身碟之所以能在短短地十年内在市场上普及，除了微电子技术的精进与人们的需求外，各大业者为了能开发出性能更佳的产品，而不断地对随身碟进行研究、改良的过程亦功不可没。请参阅图1所示，系时下常见的一随身碟结构1，该随身碟结构1包括一电路模块(circuit module)11、一壳体(housing)12及一定位块体(coupling mass)13，该电路模块11系一种以COB(Chip On Board)方式，将控制芯片及存储器芯片封装在其内，且使复数个接点110外露在其顶面的电路模块11，利用COB方式封装而成的电路模块11，除了能大幅缩减体积外，在防水及防尘等领域亦具备优异的表现，能提升此种随身碟结构1的耐用性，以在正常使用的情况下，该电路模块11几乎不会发生损毁。

承上，该壳体12的两对应端系被贯穿以形成一容置槽(opening)120，该容置槽120的构形系与该电路模块11相匹配，以使该电路模块11能定位在该容置槽120中；该定位块体13系由一绝缘材质构成，其一端的构形系与该电路模块11相匹配，以能插入该容置槽120中，并位于该电路模块11的顶面及的该壳体12内壁面之间；过去在制作该随身碟结构1时，为了能将该电路模块11定位在该容置槽120中，业者系利用一穿孔程序，在该壳体12上的二对应位置分别穿设一定位孔121，且在该定位块体13上对应于各该定位孔121的部位凸设一嵌卡部131，各该嵌卡部131的构形系与各该定位孔121相匹配，以使该定位块体13插入该容置槽120中后，各该嵌卡部131能与各该定位孔121相嵌卡，并使该定位块体13与该壳体12结合成一体，同时，将该电路模块11牢固地定位在该容置槽120中。然而，虽然这种组装方式已行之有年，但在实际上仍存在着许多问题，兹分别详述如下：

(1)成本过高：为了因应市场潮流，该随身碟结构1的生产设计重点除了样式精巧外，如何控制成本及价格也是一项重要的课题，然而，如前所述，传统制作该随身碟结构1时皆必须透过该穿孔程序，始能完成该电路模块11的定位，而在制程中每多一道程序，都将造成制作成本的倍增，对于想以物美价廉为诉求的业者来说，该穿孔程序无疑是在设计该随身碟结构1时的一大阻碍。

(2)良率过低：由于该壳体12系由一体成形的金属材质构成，故在业者使用该穿孔程序，在该壳体12上穿设该定位孔121的过程中，该穿孔程序将很容易破坏该壳体12上邻近该等定位孔121的部位(如：毛边、塌陷或变形等)，造成该随身碟结构1的整体结构强度大打折扣，甚至严重影响该随身碟结构1的制作良率。

(3)制程过长：由于随身碟等各种行动电子装置的发展非常快速，一项产品有可能因为市场的诸多因素(如：市场潮流的变化、旧有技术的汰换等)，而仅能保持数个月的销售寿命，故一项产品的制程是否快速，将对业者在规划及研发新产品时有极大影响，如前所述，该随身碟结构1除了需要透过该穿孔程序，在该壳体12上穿设定位孔121外，在该穿孔程序完成后，尚需要使用一组装程序及一检测程序(如：测试该随身碟结构1的结构稳定性、或整修该壳体12的毛边等)，始能确保该随身碟结构1的成品品质，而如此一来，该等程序将会明显的延缓该随身碟结构1的制作时间，造成业者在产品规划上的困难。

(4)组装程序费时长：由于该壳体12及该定位块体13系透过该定位孔121及该嵌卡部131的相互嵌卡，而组装成一体，故业者在设计该随身碟结构1时，尚必须精准地计算出该定位孔121及该嵌卡部131的构形大小是否匹配？或彼此位置是否对应精准？始能确保该定位块体13能与该壳体12结合成一体，不仅造成业者在设计上的麻烦，且更会拖延整个组装程序。

因此，如何设计出一种改良的结构，使随身碟等行动电子装置在制造过程中，能免除穿孔程序，以提升制作良率、效率及品质，即成为本发明在此亟欲解决的重要问题。

发明内容