[发明专利]麦克风无效
| 申请号: | 201110204166.1 | 申请日: | 2011-07-19 |
| 公开(公告)号: | CN102480657A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
| 发明(设计)人: | 朴成镐;李相镐;愖鄘贤 | 申请(专利权)人: | 宝星电子股份有限公司;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
| 代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵;韩龙 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 麦克风 | ||
技术领域
本发明涉及耐外部冲击,能够提高耐久性的麦克风。
背景技术
通常,麦克风是一种将音响转换为电信号的装置。所述麦克风可适用于如移动用终端装置的移动通信设备、耳机或助听器等多种通信设备。这种麦克风需要具备良好的电子/音响性能、可靠性以及操作性。
所述麦克风有机械电容式麦克风(mechanical condenser microphone)和微机电麦克风(MEMS microphone)等。
所述机械电容式麦克风以如下方式制造:分别制造振动板、背板及信号处理用印刷电路板等之后,将所述构成层叠于外壳内部,并且将层叠有所述构成的外壳末端折弯而制成。此时,所述构成通过折弯外壳而被压缩,从而稳定地电连接。
所述微机电麦克风是利用半导体加工技术,形成如振动板和背板等音响感应元件而制成。这种微机电麦克风具有如下优点:通过超精密微细加工,可以实现小型化、高性能化、多功能化以及集成化,从而可以提高稳定性和可靠性。
在所述麦克风的下面,以能够附着于各个产品的主印刷电路板的方式形成有接地端子和连接端子。所述麦克风通过连接端子向主印刷电路板提供信号。
但是,由于以往的麦克风的接地端子和连接端子形成为直径小的圆(dot)形态,因此所述麦克风和主印刷电路板的结合部的张力弱。进而,由于在所述结合部张力弱,因此当适用于便携用产品时,因产品掉落到地面而经常发生故障。
发明内容
用于解决所述问题点的本发明的目的在于提供一种可以在结合部分提高张力的麦克风。
本发明的另一目的在于提供一种在使用产品时,可以降低发生故障的可能性的麦克风。
用于达到所述目的的本发明的一种实施方式提供一种麦克风,其特征在于,包括:安装有微机电芯片和专用半导体芯片的印刷电路板;以覆盖所述微机电芯片和专用半导体芯片的方式设置的外壳;在所述印刷电路板的另一面,沿着所述印刷电路板的周围部形成的接地端子;以及在所述印刷电路板的另一面,以与所述接地端子电气隔离的方式形成的连接端子。
所述接地端子可以形成为多边形、圆形或椭圆形框架形态。
所述接地端子可以形成为连续形态或断续形态。
所述接地端子可以形成为相对的部分相互对称。
所述接地端子可以还包括向印刷电路板另一面的中心部延长,呈圆形或多边形形态的延长部。
在所述延长部的内侧形成有音孔,所述延长部的结合部分可以密封音孔的周围。
在所述外壳或印刷电路板上可以形成有音孔。
根据本发明,具有如下效果:可以使端子的表面面积显著增大,因此可以在麦克风的结合部分提高张力。
根据本发明,具有使用产品时,可以使发生故障的可能性显著降低的效果。
附图说明
图1是表示本发明麦克风的第1实施例的立体图。
图2是表示图1所示麦克风的内部结构的立体图。
图3是表示图1所示麦克风的底面的立体图。
图4是表示图3所示麦克风的底面的底面图。
图5是表示本发明麦克风的第2实施例的立体图。
图6是表示图5所示麦克风的底面的立体图。
图7是表示图6所示麦克风的底面的底面图。
[附图标记说明]
110-印刷电路板
111-微机电芯片
113-半导体芯片
114-硅构件
120-外壳
127-音孔
123-密封构件
130-接地端子
140-连接端子
235-延长部
具体实施方式
下面具体说明用于达到所述目的的本发明的麦克风的实施例。
本发明涉及能够在印刷电路板上增大端子表面面积的麦克风,本发明的技术思想可以共同适用于机械电容式麦克风和微机电麦克风。下面,以适用了本发明技术思想的微机电麦克风为基准进行说明。
首先,参考关于本发明麦克风的第1实施例的附图进行详细说明。
图1是表示本发明麦克风的第1实施例的立体图,图2是表示麦克风的内部结构的立体图。
参照图1及图2,所述麦克风可以包括印刷电路板110、外壳120、接地端子130以及连接端子140。
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