[发明专利]新型LED软光条生产技术方案无效

专利信息
申请号: 201110202377.1 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN102889487A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 朱祚亮
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 341412 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 新型 led 软光条 生产技术 方案
【说明书】:

技术领域

发明属于LED景观与装饰照明应用技术领域,一种LED软光条(或称为LED柔性灯带)的生产技术方案;

背景技术

常见的LED景观装饰灯有软光条、护栏管、像素灯、洗墙灯等,在景观照明和建筑物装饰方面有着广泛的应用。软光条由于其色彩变化多样,外形美观小巧,安装简便,更已广泛应用于室内外装饰照明、景观照明等各种场合。

传统的软光条分为单色软光条,RGB软光条,点控软光条,其基本构成都是由电子元器件和LED(比如3528LED,5050LED)通过焊接技术贴装于柔性PCB上组成PCB半品,再由PCB半品通过滴胶、硅胶套,挤出成形组成不同产品,传统LED软光条都是由封装好的LED再焊接于柔性PCB上,散热性差,光衰大,使用寿命短,成本昂贵。

发明内容

本发明的目的在于从技术上克服传统软光条各种缺陷和不足,提供一种生产软光条的生产技术方案,通过直接把LED芯片封装于柔性PCB板上,因此LED热阻更低,散热性能更好,使用寿命更长,更轻巧,成本更低廉。

本发明是通过以下技术方案来实现的:

一.新型软光条包括柔性PCB板(M1)、电子元器件(M2)、LED裸片封装(M3)、电子引线(M4)、透明包覆层(M5)。(参考说明书附图)

二.上述柔性PCB板(M1):具有电子线路图案,可弯曲;

三.上述电子元器件(M2):至少包含电阻但不仅限于电阻,贴装于柔性PCB板(M1)上,共同组成LED电子电路;

由M1、M2组成PCB半品N1;

四.上述LED裸片封装(M3):是由LED芯片直接放置于柔性PCB板(M1)上,并把LED芯片电极邦定到柔性PCB板上(M1),再点硅胶或树脂以利透光及保护芯片做成的LED发光元器件;

由M1-M3组成产品单裸板N2,通过焊接技术N2可以多个相连接,构成多裸板N3;

五.上述电子引线(M4):用于N1或N2与外部的连接,提供外部电源(或电源和信号)的输入与输出;

由N1、M4组成单裸板半品N4,由N2、M4组成多裸板半品N5;

六.透明包覆层(M5):用于N4或N5保护及防水,N4或N5也可单独做成产品(即不需要透明包覆层(M5),透明包覆层(M5)有4种存在方式:

1)硅胶套管;2)在N4或N5元件面滴胶;3)一半是硅胶套一半是滴胶;4)挤压成形包覆N4或N5;

N4或N5与M5组合可组成五种产品方式:1)裸板软光条(P1);2)硅胶套软光条(P2);3)滴胶软光条(P3);4)半硅胶套半滴胶(P4);5)挤出型软光条(P5);

从上述技术方案可以看出,本发明具有如下优点:

1、LED芯片直接封装于柔性PCB上,省去了传统软光条所用LED封装所用的LED支架及繁杂的生产工艺,极大地节约了成本,社会效益极大;

2、由于LED芯片表面紧贴柔性PCB铜皮,热阻可比传统软光条使用的3528LED及5050LED等靠引脚散热的封装LED小一倍以上,所以使用寿命更长、亮度更高;

3、由于LED芯片直接贴装于PCB上,LED所占面积更小,可以使产品更小型化更轻巧,更适用装饰照明安装,成本也更低廉;

附图说明

图1是柔性PCB板(M1)图;

图2是PCB半品(N1)图;

图3是LED裸片封装(M3)图;

图4是单裸板(N2)图;

图5是多裸板(N3)图;

图6是单裸板半品(N4)图;

图7是多裸板半品(N5)图;

图8是裸板软光条(P1)图;

图9是硅胶套软光条(P2)图;

图10滴胶软光条(P3)图;

图11半硅胶套半滴胶软光条(P4)图;

图12挤出成形软光条(P5)图;

具体实施方式

一.本发明的新型软光条包括柔性PCB板(M1)、电子元器件(M2)、LED裸片封装(M3)、电子引线(M4)、透明包覆层(M5)。(参考说明书附图)

二.上述柔性PCB板(M1):是由绝缘薄膜、导体、粘接剂组成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性可弯曲的印刷电路板,电子元器件(M2)、LED裸片封装(M3)、电子引线(M4)均通过焊接或者邦定技术连接于此柔性PCB板上;

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