[发明专利]混合物配置容器、配置系统及配置方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术，尤其涉及一种混合物配置容器、配置系统及配置方法。

背景技术

半导体制造工艺中使用的化学品多为混合物，例如，研磨制程中使用的研磨液。现有技术中，为配置混合物首先要购买各个组份的化学物质，接着按照配置比例要求分别称量出各个组份的份量，并将称量出的各个组份混合到一起，再通过搅拌使各个组份充分混合，而且在半导体制造业中为配置混合物还要配备专用的混合物配置系统。

用于化学机械平坦化(CMP)技术的研磨液通常由多种成份混合而成，研磨液生产厂家将该多种成份分成多组，每种组份由一种或者多种成份混合而成，使用者从研磨液生产厂家处购买该多种组份，在研磨制程前再将该多种组份混合形成最后所需的研磨液。为配置最后所需的研磨液有专用的研磨液配置系统，该配置系统包括研磨液配置罐(tank)、搅拌器和输送装置，配置时，要按照配置比例要求称量各个组份的份量，称量好的各个组份分别盛装在各自的盛装容器内，各个组份通过所述输送装置从各自的盛装容器移转到所述研磨液配置罐内，一种组份对应一套输送装置，在所述研磨液配置罐内各个组份混合在一起，所述搅拌器用于搅拌混合物，使各个组份充分混合。

现有技术中配置混合物的过程需要人工称量各个组份的份量，不仅操作起来比较麻烦，而且操作容易出现差错或误差，例如称量工具的精度不够高、称量工具出现问题而称量者未发觉或者称量操作出现差错而称量者未发觉。另外，专用的混合物配置系统造价通常比较贵(如研磨液配置罐的价格在10万美元以上)，有的混合物配置好后还需要存放一段时间，这就需要两套以上的混合物配置系统，大大增加了生产投资成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种混合物配置容器、配置系统及配置方法，配置方法简单、成本低。

为了达到上述的目的，本发明提供一种混合物配置容器，包括容器体和盛装袋，所述盛装袋置于所述容器体内；所述容器体包括本体、第一端盖和第二端盖；所述第一端盖和第二端盖分别设置在所述本体的两端，且均与所述本体密封连接；所述本体的外侧壁上设有第一环形凹槽、第二环形凹槽和环形齿轮条，所述环形齿轮条位于所述第一环形凹槽与第二环形凹槽之间；待配置混合物的各个组份分别密封盛装在各自的盛装袋内，且各个组份的份量均满足待配置混合物的配置比例要求。

上述混合物配置容器，其中，所述本体呈圆柱筒状，所述第一端盖和第二端盖均与所述本体螺纹连接，在所述第一端盖与所述本体之间设有第一密封垫圈，在所述第二端盖与所述本体之间设有第二密封垫圈。

上述混合物配置容器，其中，所述本体的体积为50～400L。

上述混合物配置容器，其中，所述环形齿轮条与所述第一环形凹槽之间的间距等于所述环形齿轮条与所述第二环形凹槽之间的间距，所述第一环形凹槽的位置靠近所述本体的一端，而所述第二环形凹槽的位置靠近所述本体的另一端。

上述混合物配置容器，其中，所述环形齿轮条的每个齿轮块的高为0.5～1cm。

上述混合物配置容器，其中，所述盛装袋设有密封线。

本发明提供的另一技术方案是一种混合物配置系统，包括上述混合物配置容器以及搅拌装置，所述搅拌装置包括支撑架、马达和齿轮，所述混合物配置容器通过所述第一环形凹槽和第二环形凹槽支撑在所述支撑架上，所述马达与所述齿轮连接，所述齿轮与所述混合物配置容器的本体的环形齿轮条啮合。

上述混合物配置系统，其中，所述马达和齿轮设置在所述支撑架内；所述支撑架为上端开口的箱体，其包括底板、第一侧面板、第二侧面板、第三侧面板和第四侧面板，所述第一侧面板、第二侧面板、第三侧面板和第四侧面板均设置在所述底板上，所述第一侧面板、第二侧面板、第三侧面板和第四侧面板依次首尾连接，所述混合物配置容器的第一环形凹槽和第二环形凹槽分别置于所述第一侧面板和所述第三侧面板上。

上述混合物配置系统，其中，所述第一侧面板的上边沿为弧形边沿，或者所述第一侧面板的上边沿的一段为弧形，所述第三侧面板的上边沿的形状与所述第一侧面板的上边沿的形状相同。

上述混合物配置系统，其中，所述第一侧面板和第三侧面板均采用耐摩擦材料制成。