[发明专利]一种集成于PCB板的无线通讯装置

说明书

技术领域

本发明属于通讯领域，具体涉及一种无线通讯装置。

背景技术

随着通讯行业的不断发展，尤其是无线通讯技术发展尤为迅速，对当今的通讯系统集成度提出了越来越高的要求，器件的小型化成为了整个产业非常关注的技术问题。

传统的射频单元功放效率低，非线形化、体积大和功耗大，从而使得射频单元无法获得良好的性能。同时，传统天线设计吸收较多的能量，产生较大的回波，因而使得天线转换效率低和体积较大，射频和天线起到了关键的作用，但由于传统的无线射频技术发展缓慢，射频天线系统大，功耗大，维护和更新问题严重阻碍了无线宽带通信的发展，同时还极大提高了运营商的运营成本，无法满足射频小型化和一体化及绿色能源和低功耗的需求。

在无线通讯中，常常会将天线通过一定方式固定在PCB板上，以作为PCB板上通讯电路信号的接收与发射端，在通常情况下会通过螺纹连接的方式将天线固定在PCB板上，由于天线接收与发射信号时信号都会经过螺纹柱段进入PCB板上的电路或经电路输出经螺纹柱段再进入天线发射出去，这样对信号会产生一定的衰减，并且由于天线的螺纹固定连接无论是垂直于PCB板还是与PCB板同向放置，都会增加无线通讯装置整体的体积。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明提供了一种集成于PCB板的无线通讯装置，通过SOC技术和将天线印刷在PCB板上实现该装置的小型化和良好的通讯效果，为了实现上述发明目的，采用以下技术方案：

一种集成于PCB板的无线通讯装置，包括PCB板、设于所述PCB板上的SOC单元、给所述SOC单元供电的电源模块以及印刷于所述PCB板表面的天线，所述SOC单元的通讯端与所述天线相连。

进一步地，还包括低噪声放大与功放模块，所述SOC单元的通讯端经所述低噪声放大与功放模块与所述电磁复合材料天线相连。

进一步地，还包括设置于所述低噪声放大与功放模块和所述电磁复合材料天线之间的衰减模块。

进一步地，所述SOC单元还包括作为所述SOC单元通讯端的双工器以及用于数据处理的上变频模块、下变频模块、数模转换模块、滤波模块、模数转换模块、低噪放大模块和锁相环。

进一步地，所述SOC单元包括核处理器和存储器以及内置于所述存储器的DSP软件。

进一步地，所述天线为电磁复合材料天线。

进一步地，所述天线为单极天线、双极天线或多极天线。

进一步地，所述天线包括馈线和附着在PCB板一表面的金属片，所述馈线通过耦合方式馈入所述金属片，所述金属片上镂空有微槽结构以在金属片上形成金属走线，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。

进一步地，所述天线包括：附着在PCB板相对两表面的第一金属片及第二金属片，围绕第一金属片设置有第一馈线、第二馈线，围绕第二金属片设置有第三馈线、第四馈线，所述第一馈线及第二馈线均通过耦合方式馈入所述第一金属片，所述第三馈线及第四馈线均通过耦合方式馈入所述第二金属片，所述第一金属片上镂空有第一微槽结构以在第一金属片上形成第一金属走线，所述第二金属片上镂空有第二微槽结构以在第二金属片上形成第二金属走线，所述第一馈线与第三馈线电连接，所述第二馈线与第四馈线电连接，所述天线预设有供电子元件嵌入的空间。

进一步地，所述电子元件为感性电子元件、容性电子元件或者电阻。

本发明一种集成于PCB板的无线通讯装置，极大地减少了整体空间需求，降低了电能的消耗，应用SOC提高了射频的功放效率，降低了功耗，将天线集成于PCB板的表面免去了连接PCB板与天线的连接结构，降低了信号在传输过程中的衰减，提高了天线的转换效率；PCB板上集成的天线能够衍生成多种结构，能够满足无线通讯装置的多种需求；本发明无线通讯装置制造成本低，实用性强，能够适用于多种场合。

附图说明

图1是本发明无线通讯装置第一实施例结构示意图；

图2是本发明无线通讯装置第二实施例结构示意图；

图3是图2实施例的功能模块图；

图4是本发明无线通讯装置中SOC单元的一种结构示意图；

图5是图1或图2中d区域天线结构的放大示意图；

图6是图1或图2中d区域的天线的另一种结构示意图；

图7是图6的另一视角的结构示意图；

图8是图6结构的一种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明。