[发明专利]表面处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有表面处理槽和前处理槽的表面处理装置。

背景技术

作为表面处理装置、例如对工件表面进行电镀处理的电解电镀处理装置，公知的有在电镀槽内连续地运送电路基板等工件的连续电镀处理装置。工件由沿着供电轨道（导轨）运送的运送夹具下垂地保持。工件一边被供电轨道经由运送夹具供电一边在电镀槽内连续地运送。在电镀槽中成为阴极的工件运送路径的两侧配置有阳极。从而在阴极-阳极之间形成电场，对电镀液进行电气分解，对工件表面进行电镀。

在此，公知的有在电镀槽的上方配置了供电轨道的构造（专利文献1），及在从电镀槽的上方离开的位置与电镀槽的长度方向平行地延伸设置供电轨道的构造（专利文献2）。通过专利文献2的构造，能够防止运送夹具在供电轨道上滑动时所产生的粉尘下落并混入电镀槽内。

工件是用于电子设备及半导体装置中的基板等，有时形成作为贯通孔的透孔及作为非贯通孔的盲孔等孔部。表面处理装置要对这些孔部的内侧也进行表面处理、例如电镀处理。这是由于透孔是使基板的正反面导通的贯通孔，盲孔是使内部配线导通到表层的非贯通孔，要对孔部的内侧进行电镀配线的缘故。

目前认为当在这些孔部中存在气泡时，会产生在孔部的内侧因该气泡而未被表面处理的问题（专利文献3～5）。

【专利文献1】日本专利第3025254号公报

【专利文献2】日本专利第3591721号公报

【专利文献3】特开平11-350187号公报

【专利文献4】特开2004-111893号公报

【专利文献5】特开2008-309708号公报

在专利文献3中，将使用双流体喷雾喷嘴或者超声波而产生的雾化液体涂在工件的表面以湿润微细孔内部，之后进行电镀处理。在专利文献4中，一边将工件浸渍在通过添加阴离子系界面活性剂而使表面张力为300～600μN/cm的水溶液中，一边通过外加超声波而除去工件的非贯通孔内的气泡。在专利文献5中，将工件浸渍在相对于工件的表面张力比电镀处理液小的前处理溶液中，前处理溶液由于与微细孔内表面的接触角小而容易进入微细孔的内表面与气泡之间，充满微细孔的内侧的气泡从微细孔的内表面脱离。

但是，存在仅通过使透孔及盲孔等孔部的直径进一步微细化等提高工件的湿润性，进入到孔部的内侧的气泡的除去更为困难的状况。

发明内容

在本发明的几个技术方案中，能够将附着在工件上的气泡物理除去，提高表面处理能力。

本发明的一个技术方案的表面处理装置的特征在于，具有：导轨；运送夹具，由上述导轨导向，沿着顺延于上述导轨的运送方向运送且保持工件；表面处理槽，对由上述运送夹具保持的上述工件进行表面处理；前处理槽，配置在上述表面处理槽的上述运送方向上游一侧，将由上述运送夹具保持的上述工件浸渍在处理液中进行处理；振动赋予部，在上述前处理槽中对保持浸渍在上述处理液中的上述工件的上述运送夹具赋予振动，使上述工件在上述处理液中振动。

根据本发明的这一技术方案，在前处理槽中对保持浸渍在处理液中的工件的运送夹具赋予振动。这样一来，工件在处理液中振动。其结果，能够将附着在工件上的气泡从工件上除去。附着在工件上的气泡包含附着在工件表面上的气泡。因此，本发明并不不一定仅限于带孔的工件。这是由于当气泡附着在工件的表面上时，该部分的表面处理能力劣化的缘故。除此之外，在工件上形成有贯通或者非贯通的孔部的情况下，滞留在该孔部中的气泡也因为工件的振动而从孔部中排出。而且，即使从孔部中除去的气泡再次附着在工件表面上，也能够通过工件的振动将该气泡从工件表面上除去。这样，由于能够在前处理中将气泡从工件上除去，所以在其后的表面处理工序中，也能够对孔部的内表面进行表面处理。

在此，可以对由运送夹具保持且在正在处理液中运送的工件赋予振动，但如果是在处理液中处于停止的工件，则向运送夹具赋予振动容易，在这一点上是优选的。由于当工件在处理液中振动时，从工件的表面及孔部的壁部的限制中解放的气泡在浮力的作用下而上升，所以能够使气泡从工件上物理排出。另外，振动赋予部除了设置在前处理槽中之外，也可以设置在后处理槽中。

在本发明的一个技术方案中，可以是上述运送夹具具有：由上述导轨导向的被导向部，保持上述工件为下垂状态的保持部，和连结上述被导向部与上述保持部的连结部，上述振动赋予部对上述运送夹具的上述连结部赋予振动。

由于被导向部卡合在导轨上，所以振动容易衰减。保持部容易因振动而工件的保持状态受到恶劣影响。在这一点上，如果是连结部，则只要是保持了连结功能就没有弊端。