[发明专利]一种单晶硅棒的冷粘接方法

说明书

技术领域

本发明涉及单晶硅棒加工领域，尤其是一种用于单晶硅棒开方前的冷粘接方法。

背景技术

单晶硅棒在开方前要用热熔胶将硅棒粘接在晶托上面，切割完毕后再将晶托加热使热熔胶溶化，晶托与单晶硅棒就得以分离。粘接的作用有两个：一是起固定作用，即不让单晶在开方过程中移动；二是起定位作用，为保证切割尺寸精度需严格定位。

传统的粘接方法是：首先把晶托加热，把晶托表面上前次粘接涂覆的热熔胶去除干净后，再涂上一层新的熔化的热熔胶，然后把晶棒粘接到晶托上面，再用风机给晶托及晶棒降温，达到使用要求。

传统的粘接方法存在着三点不足：一是在给晶托加热的过程中，会把晶托表面上前次粘接涂覆的热熔胶和砂浆、灰尘等杂质混合到一起，去除的时候去除不干净，使下次的粘接不劳固；二是晶托加热和粘接完成后的冷却占用大量时间和相应设备，生产效率比较低下；三是粘接过程中容易引发烫伤等事故。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种粘接时间短、生产效率高并且安全可靠的粘接方法。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种单晶硅棒的冷粘接方法，用于单晶硅棒开方前的粘接操作，其特征在于该方法的实现包括以下步骤：

（1）在晶托的上表面涂覆一层熔化后的热熔胶，作为保温层；

（2）在保温层上再涂一层熔化后的热熔胶，作为粘接层；

（3）将单晶硅棒放置在热熔胶粘接层上与晶托进行粘接；

（4）热熔胶冷却后，完成单晶硅棒与晶托的粘接。

其中，在步骤（1）之前，在晶托的表面上粘一层胶带。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：

本发明具有以下优点：

1、晶托不加热，避免了晶托加热和粘接完成后的冷却占用大量时间和相应设备，提高了生产效率，给后面的生产提供了有力保障；晶托不加热，避免了加热晶托可能引发的烫伤等事故。

2、用在晶托表面粘一层胶带的方法，取代了直接在加热以后晶托直接涂覆热熔胶的方法，避免了给晶托加热的过程中，会把晶托上面上次粘接涂覆的热熔胶和砂浆、灰尘等杂质混合到一起，引起的粘接不牢固。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图中，1、晶托，2、热熔胶粘接层，3、晶棒，4、胶带，5、热熔胶保温层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，一种单晶硅棒的冷粘接方法，用于单晶硅棒开方前的粘接操作，其关键在于该方法的实现包括以下步骤：

（1）在晶托1表面粘一层胶带4，胶带4要粘实；粘胶带4之前先把晶托表面的使用过的胶带去掉，并且将晶托1清洁到无明显杂质为止；

（2）在胶带4的外表面上涂覆一层熔化后的热熔胶，涂覆要均匀，做为热熔胶保温层5，此起保温作用； 

（3）在第一层热熔胶的外表面上再涂一层熔化后的热熔胶，热熔胶的温度要在100摄氏度左右，并且在粘接晶棒前不能凝固，做为热熔胶粘接层2； 

（4）利用热熔胶粘接层2，迅速将晶托1和晶棒3粘接到一起，要适当用力向晶托1方向挤压晶棒3，使其粘接牢固；

（5）热熔胶冷却后，完成单晶硅棒与晶托的粘接。