[发明专利]LED口腔镜无效

专利信息
申请号: 201110174317.3 申请日: 2011-06-24
公开(公告)号: CN102835946A 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 刘木清;顾鑫;刘颖 申请(专利权)人: 刘木清
主分类号: A61B1/247 分类号: A61B1/247;A61B1/06;A61B1/00
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 肖华
地址: 200433 上海市杨浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: led 口腔
【说明书】:

技术领域

本发明属于口腔医疗设备领域,具体来说是采用LED作为光源的口腔镜。

背景技术

现有技术的口腔镜或是不带有照明装置,医生在为病人进行检查时,还需要外置光源,并配合反射镜反光,操作很不方便;或是自带照明设备,但仅仅是简单的在口腔镜手柄上装配光源,光利用率不高而且使用时医生及病人感觉不够舒适。如03817758.7专利,将商业化的LED器件放置在传统的牙镜中,这样由于LED器件有一定的体积,且为使LED发出的光能进入口腔,LED器件被迫放置在牙镜柄的外边,这样形成外凸,使用时患者感觉不好。

发明内容

针对前述现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种外表平滑、使患者感觉良好的手持式LED口腔镜。

本发明的口腔镜由可以一次性使用的前端部件(100)及后端可以多次使用的后端部件(110)组成。前端部件(100)由手柄前端(1),反射镜(2),荧光粉(6),可食用胶(7),插件(81),导线(10)、LED发光芯片(3)、金线(52)、银胶或导热胶(56)、固晶热沉(53)、电极(54)、环保高温尼龙PPA工程塑料(57)组成;后端部件(110)由电池仓(4),电池(41)、开关(5)、手柄后端(8)、插件(82)、及导线(9)构成。

现有LED口腔镜采用LED器件放置于手柄外部或其他地方。由于商业上的LED器件由芯片经过封装等工艺完成,具有一定的体积,当它放置在口腔镜中,不可避免的形成一定的外凸形状,或者造成口腔镜的手柄本身尺寸变大,这两种情况都将使患者感觉不好。本发明采用将LED发光芯片(3)直接放置在手柄内,由于LED发光芯片体积非常小,因此,可以在手柄前端(1)接近反光镜的地方挖孔,将LED发光芯片(3)固定在热沉(53)上并通过金线(52)与电极(54)电气互连后内嵌入其中,并使电极(54)与手柄前端(1)内置导线(10)互联,然后在芯片外围涂上可食用胶(7)使手柄外表平滑。

根据实际应用的需求,可以选择各种颜色的LED发光芯片,使相应颜色的光直接照射到口腔。也可以采用LED发光芯片与荧光粉相结合的方法,产生白光。如采用蓝光LED发光芯片,在芯片上涂覆各种颜色的荧光粉以产生白光等,这时可食用胶可以涂覆在荧光粉外边,以使口腔镜手柄外表平滑。

以上所述为本发明区别于现有技术的主要内容。当然,为实现口腔镜的功能,在手柄的口腔一端,放置有反射镜,用于使人眼看清口腔情况,这与传统的口腔镜相同。考虑到口腔镜采用一次性使用为宜,可以将该反射镜(2)、嵌有LED发光芯片(3)部分的手柄做成一次性使用部件,即前端部件(100)。另一方面,将给LED供电的电池、开关等做成一个可以多次使用的部件,即后端部件(110)。前端部件(100)内部的导线(10)通过插件(81)与后端部件(110)内部的插件(82)相连接后,可以实现电池对LED发光芯片(3)的供电和对前端部件的机械支撑。并且通过开关(5)可以控制发光芯片(3)的开启状态,如图1、图5所示。

本发明提供的一种以LED作为光源的手持式LED口腔镜,由可以一次性使用的前端部件(100)及后端可以多次使用的后端部件(110)组成;前端部件(100)包括手柄前端(1),反射镜(2)、可食用胶(7)、插件(81)、导线(10)、LED发光芯片(3);后端部件(110)由电池仓(4),电池(41)、开关(5)、手柄后端(8)、插件(82)、及导线(9)构成;其特征在于,将手柄前端(1)接近反射镜(2)的地方挖孔(51),使LED发光芯片(3)直接放入其中并与导线(10)电气相连,在芯片外直接涂覆荧光粉(6),并在荧光粉外涂覆可食用胶使手柄前端(1)外表平整。

优选地,LED发光芯片(3)采用红光芯片或绿光芯片,此时不需要荧光粉(6)。

优选地,LED发光芯片(3)采用蓝光芯片,此时必须涂覆荧光粉(6)以获得需要的颜色光。

优选地,可食用胶(7)也可以采用具有一定漫射作用的材料,使LED出射光具有更大的出光角,且均匀。

优选地,前端部件(100)还包括金线(52)、固晶热沉(53)、电极(54)和环保高温尼龙PPA工程塑料(57),该PPA材料用于固封固晶热沉(53)、电极(54)。

优选地,LED发光芯片(3)是通过LED导热胶或银胶(56)来实现与固晶热沉(53)之间的连接,使LED发光芯片(3)能够固定在固晶热沉(53)上。

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