[发明专利]电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及在表面形成有通过覆盖Sn或Sn合金而构成的Sn镀层的电子部件。

背景技术

鉴于由欧洲发起了原则上禁止使用Pb(铅)的RoHS指令以及对减轻环境负担的要求，近年来，在电子部件中，作为镀层的材料，已经替代含有Pb(铅)的现有材料，而使用了以Sn(锡)或Sn合金为主要成分的无铅材料。但是，在电子部件的表面形成覆盖Sn或Sn合金的Sn镀层时，将产生被称作晶须(whisker)的针状结晶，存在容易诱发电短路的问题。

另一方面，通过在电子部件的表面形成镀金层来代替Sn镀层，能够避免产生晶须的问题。但是，金的价格昂贵，因此，存在导致制造成本上升的问题。因此，期望开发出抑制在Sn镀层上产生晶须的技术。此外，在抑制晶须产生的同时，作为电子部件的性能，还需要确保焊料润湿性和导电性。

此外，在日本特开2005-109373号公报和日本特开2005-314750号公报中，公开了在表面形成有通过覆盖Sn或Sn合金而构成的Sn镀层的电子部件。在日本特开2005-109373号公报中公开了如下这样的电子部件：设置有由Ni(镍)形成的层和由Ni-P(镍磷)合金形成的层作为底镀层，在由Ni-P合金形成的底镀层的表面上设置有作为焊锡镀层的Sn镀层。此外，在日本特开2005-314750号公报中公开了如下这样的电子部件：设置有由镍形成的底镀层，该底镀层以0.01～3％重量百分比的比例含有从由硼、硫和铁构成的组中选择出的元素中的至少一种以上的元素，并且在该底镀层的表面设置有Sn镀层。

日本特开2005-109373号公报和日本特开2005-314750号公报所公开的电子部件均是以抑制晶须的产生为目的的。但是，连接器用的端子等电子部件大多是在外部的其他部件在该电子部件表面的Sn镀层上进行滑动或加压的状态下来使用的。因此，由于对Sn镀层作用的外力的影响，存在容易促进晶须产生的倾向。并且，即使是像日本特开2005-109373号公报和日本特开2005-314750号公报所公开的电子部件那样的、采取了抑制晶须产生的对策的电子部件，由于对Sn镀层作用的外力的影响，还是存在容易促进晶须产生的倾向，从而期望能够进一步抑制晶须的产生。

发明内容

本发明鉴于上述情况，目的在于提供一种确保了焊料润湿性和导电性、即使对Sn镀层作用了外力也能够抑制晶须产生的电子部件。

用于达到上述目的的第1发明的电子部件在表面形成有镀层，该电子部件具有：主体部，其由金属材料形成；底镀层，其覆盖在所述主体部的表面上；以及Sn镀层，其是通过在所述底镀层的表面覆盖Sn或Sn合金而形成的。而且，第1发明的电子部件的特征在于，所述底镀层具有通过覆盖Ni-B合金而形成的Ni-B镀层和通过覆盖Ni-P合金而形成的Ni-P镀层中的至少任意一种镀层，所述Sn镀层的平均厚度尺寸被设定在0.2μm以上且0.6μm以下的范围。

根据本发明，在电子部件的主体部的表面，形成有包含Ni-B镀层和Ni-P镀层中的至少任意一种镀层的底镀层。因此，通过形成可发挥比较良好的焊料润湿性和导电性的包含Ni-B合金或Ni-P合金的底镀层，能够保证用于确保电子部件的性能所需的充分的镀覆厚度。此外，在该底镀层的表面上进一步形成有平均厚度尺寸为0.2μm以上且0.6μm以下的Sn镀层。因此，焊料润湿性和导电性非常优异的由Sn或Sn合金形成的Sn镀层以薄镀覆化(薄化)后的状态，形成在底镀层的表面。由此，能够实现焊料润湿性和导电性的进一步提高，并且，通过使Sn镀层薄化，能够抑制晶须的产生。

此外，在本发明的电子部件中，通过使Sn镀层薄化而降低了Sn镀层的变形量，因此，即使产生了外部的其他部件对Sn镀层的表面进行加压的状态而对Sn镀层作用了外力，也能够抑制表面的Sn镀层中的晶须产生。此外，即使外部的其他部件在电子部件的表面滑动，也能够降低Sn镀层的变形量，因此能够抑制表面的Sn镀层中的晶须产生。

此外，本发明人进行验证后确认到以下情况：根据本发明的电子部件，通过将Sn镀层的平均厚度尺寸设定为0.2μm以上，能够确保充分的焊料润湿性和导电性。并且，通过将Sn镀层的平均厚度尺寸设定为0.6μm以下，也确认到了上述效果，即，即使对Sn镀层作用外力也能够抑制晶须的产生。由此，根据本发明，能够提供一种确保了焊料润湿性和导电性、即使对Sn镀层作用外力也能够抑制晶须产生的电子部件。

第2发明的电子部件是第1发明的电子部件，其特征在于，该电子部件在与所述Sn镀层的表面接触的其他部件对所述Sn镀层的表面进行了加压的状态下使用。