[发明专利]采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯

权利要求书

1.采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，包含有LED光源（1）、光源安装体（5）、散热体（8）、驱动电源，LED光源（1）安装在光源安装体的安装面，散热体（8）安装在光源安装体的散热面，LED光源（1）与驱动电源电连接，其特征在于：所述光源安装体（5）上形成有纵向多层次安装面，多层次安装面（5）的各安装层距离LED照明灯出光面的高度不同，LED光源（1）分布在多层次安装面的各个安装层。

2.根据权利要求1所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述光源安装体（5）采用板体结构，安装面（10）上形成有突起（3）和凹陷（2），构成多层次安装面，LED光源（1）安装在安装面（10）的突起（3）和凹陷（2）上。

3.根据权利要求2所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述光源安装体的散热面（6）也形成有突起和凹陷，且与安装面（10）上的突起（3）和凹陷（2）相对应，散热体（8）采用与光源安装体（5）相同的板体形状，一面与光源安装体紧密贴合，另一面形成有柱状散热鳍（11）。

4.根据权利要求2或3所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述安装面上的突起（3）和凹陷（2）均匀连续的排布，多层次安装面整体成蜂窝状。

5.根据权利要求4所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述凹陷（2）具有相同的深度，多层次安装面有高低两安装层。

6.根据权利要求1所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述照明灯还包含有导光柱（13），光源安装体（5）采用筒状结构，包裹在导光柱（13）周圈，LED光源安装在光源安装体内侧的多层次安装面，形成至少两个LED光源环，外围环绕有若干散热鳍（11）的散热体（8）为空心柱体结构，紧密套接在光源安装体（5）的散热面上。

7.根据权利要求6所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述导光柱中形成有空心锥形的反光面（9），锥顶指向LED照明灯的出光面。

8.根据权利要求7所述采用简易散热结构的高封装密度LED照明灯，其特征在于：所述多层次安装面上的LED光源（1）错位排布。