[发明专利]天线固定结构及应用该结构的电子装置无效

专利信息
申请号: 201110104098.1 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN102751560A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 廖建中;王国睿 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q1/22;H01Q1/48
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 天线 固定 结构 应用 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电子装置,且特别涉及一种天线固定结构及应用该结构的电子装置。

背景技术

近年来,随着科技的进步以及通讯产品的蓬勃发产,使得移动电话等消费性电子产品已逐渐普及,而且移动电话的功能也从传统的单纯拨打以及接收电话延伸至今日可以上网浏览网页以及收发电子信件。

现今的移动电话体积越来越小,也因此使得移动电话的天线随着体积的缩小而隐藏于移动电话之中。此外,现有的天线技术也从传统的单频天线发展至多频天线。

为使天线的微小化技术更上层楼,近年来更发展出平面天线(PlanarAntenna)的架构,使天线的操作长度能够从一般共振频率的半波长(λ/2)缩减到1/4波长,所以能大幅降低天线的面积。再加上平面天线本身具有低高度(lowprofile)的特点,因而能达到隐藏天线的目的。

然而,现有的平面天线的信号端及接地端通常以顶针耦接于印刷电路板的接点上,以进行信号传输及接地。在组装上,必须先将顶针组装于印刷电路板上,再将平面天线固定于机壳的内部,以使顶针导通于平面天线与印刷电路板之间。因此,组装工时较长,且平面天线仅能以印刷电路板做为一接地平面,若要与金属壳体接地,在电性导通上有其困难性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种天线固定结构及应用该结构的电子装置,用以克服现有组装工时较长及接地的问题。

根据本发明的一方面,提出一种天线固定结构,用以固定一天线组件。天线组件具有一接地端。天线固定结构包括一接地弹片以及一第一凸柱。接地弹片包括一固定部以及一弯折部。固定部耦接于接地端与弯折部之间,以使弯折部做为天线组件的一弹性接点。第一凸柱定位于接地端的一第一穿孔内。第一凸柱为热熔的材质,第一凸柱的顶部以热熔的方式形成一第一熔接头,以使固定部固定于第一熔接头之下。

根据本发明的另一方面,提出一种电子装置,包括一外壳体、一天线组件、一接地弹片以及一第一凸柱。外壳体具有一天线固定平台。天线组件配置于外壳体的一表面。天线组件于外壳体内部具有一接地端,接地端放置于天线固定平台上。接地弹片包括一固定部以及一弯折部,固定部电性耦接于天线组件与弯折部之间,以使弯折部做为天线组件的一弹性接点。第一凸柱配置于天线固定平台上,并定位于接地端的一第一穿孔内。第一凸柱为热熔的材质,第一凸柱的顶部以热熔的方式形成一第一熔接头,以使固定部固定于第一熔接头之下。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A及图1B分别绘示依照一实施例的天线固定结构的分解示意图及组装示意图;

图2绘示天线组件配置于外壳体上的局部示意图;

图3A及图3B分别绘示依照一实施例的电子装置的正面分解示意图以及背面分解示意图。

其中,附图标记

10:天线固定结构

14:天线组件

16:外壳体

18:金属壳体

20:电子装置

100:接地弹片

110:固定部

120:弯折部

130:第一凸柱

130a:第一熔接头

132:第二凸柱

132a:第二熔接头

134:第三凸柱

136:热熔件

142:接地端

142a:第一穿孔

142b:第二穿孔

142c:第三穿孔

144:信号端

112、114:定位孔

164:天线固定平台

162a、162b:开口

165:天线固定平台

具体实施方式

本实施例的天线固定结构及应用该结构的电子装置,是将接地弹片以热熔件固定在天线组件上,以组成具有弹性接点的天线模块。通过弹性接点抵接于一金属壳体上,可以金属壳体做为天线组件的一接地平面,并可达到组装简化及节省成本的目的。

图1A及图1B分别绘示依照一实施例的天线固定结构的分解示意图及组装示意图。图2绘示天线组件配置于外壳体上的局部示意图。在图2中,天线组件14配置于外壳体16的一表面162。天线组件14于外壳体16内部具有一接地端142,用以接触一接地弹片100,如图1A及图1B所示。

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