[发明专利]陶瓷生片干燥设备和使用该干燥设备制造陶瓷生片的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本专利申请要求于2010年11月26日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2010-0118909的优先权，其公开以引用方式并入本文。

技术领域

本发明涉及陶瓷生片的制造，更具体来讲，涉及用于从陶瓷生片中去除溶剂的陶瓷生片干燥设备以及使用该干燥设备制造陶瓷生片的方法。

背景技术

随着信息产业的高速发展，对小型且轻质的电子器件的需求日益增加。因此，对于各种电子组件的体积或厚度以及每单位尺寸的功能的改进的需求已显著增加。

上述需求还应用于陶瓷电子组件，例如多层陶瓷电容器。因此，已经考虑了各种方案。例如，在多层陶瓷电容器的情况下，为了增加其电容并且减小其尺寸，可以考虑尝试使形成多层陶瓷电容器的电介质层变薄。

然而，当电介质层变薄时，诸如产生短路和击穿电压降低等的问题可能导致电气可靠性下降。为了解决由于变薄的电介质层导致的问题，必须制造无缺陷电介质层。具体来讲，当电介质层非常薄时，多层陶瓷电容器的电气特性会由于即使非常小的缺陷而显著劣化。

为了防止缺陷，必须在烧制之前将陶瓷生片保持在无缺陷的状态。因此，非常重要的是，开发出一种技术来在制造具有超电容的多层陶瓷电容器中制造无缺陷的超薄陶瓷生片。

也就是说，除非最大化用于电介质层的陶瓷生片的密度并且最小化由于变薄导致的缺陷的增加、强度劣化等，否则可能不能实现多层陶瓷电容器的电气特性。

发明内容

本发明的一个方面提供了一种通过改进干燥方案来制造没有缺陷的陶瓷生片的方法。

本发明的另一方面提供了一种用于制造无缺陷的陶瓷生片的陶瓷生片干燥设备。

根据本发明的一个方面，提供了一种制造陶瓷生片的方法，所述方法包括：通过向支撑基板施加陶瓷浆体来形成陶瓷生片；以及通过使陶瓷生片穿过多个干燥区来干燥陶瓷生片，其中正的内部压差被施加到布置在所述多个干燥区的前端的至少一个干燥区，所述内部压差被定义为通过从每个干燥区的引入压力(P_in)减去其排出压力(P_out)得到的压力值。

可以在布置在所述多个干燥区的前端的干燥区的入口处布置被施加有负的内部压差的空气阻挡件。

陶瓷生片的厚度可以为2μm或更小，优选地，为1μm或更小。

0或负的内部压差可以施加到布置在所述多个干燥区的后端的干燥区中的至少一个。

所述多个干燥区的数量可以为5个或更多，并且布置在前端并被施加有正的内部压差的干燥区的数量可以大于布置在后端并被施加有0或负的内部压差的干燥区的数量。

空气流可以施加到布置在前端的干燥区的入口和布置在后端的干燥区的出口中的至少一者，以防止每个干燥区内的气体被排出至外部。

根据本发明的另一个方面，提供了一种陶瓷生片干燥设备，其包括：支撑基板，其允许由陶瓷浆体形成的陶瓷生片在其上移动；以及多个干燥区，该多个干燥区沿着支撑基板的移动路径布置，其中正的内部压差被施加到布置在所述多个干燥区的前端的至少一个干燥区。

附图说明

根据以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本发明的以上和其它方面、特征和其它优点，在附图中：

图1是示出可应用于本发明的示例性实施例的制造陶瓷生片的方法的流程图；

图2是示出根据本发明示例性实施例的陶瓷生片干燥设备的示意图；

图3A和图3B是示出根据本发明的示例和比较示例获得的陶瓷生片的剖面的扫描电镜(SEM)图像；以及

图4是示出在本发明的示例和比较示例中在干燥区的压力条件下检测到的气体的浓度的比较的曲线图。

具体实施方式

将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。

图1是示出可应用于本发明的示例性实施例的制造陶瓷生片的方法的流程图。

参照图1，在制造陶瓷生片的工艺中，将陶瓷粉末、粘合剂和有机溶剂混合以制备陶瓷浆体(S12)。

在制备用于多层陶瓷电容器的陶瓷浆体的情况下，陶瓷粉末可以具有高介电常数。可以使用诸如聚乙烯醇缩丁醛(PVB)的材料作为粘合剂，并且可以使用乙醇作为有机溶剂。

然后，执行从陶瓷浆体中去除气泡的脱泡操作(S14)。可以通过将陶瓷浆体放置在真空下来执行脱泡操作。例如，可以通过在真空或伪真空状态下搅动陶瓷浆体来执行本操作。在本操作中，可以将浆体保持为具有所需的粘度范围。