[发明专利]封胶用注胶设备

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，更具体地说，涉及一种封胶用注胶设备。

背景技术

在半导体封装技术领域中，封胶是覆晶封装制程中一个非常重要的环节。在对晶体进行覆晶处理后，此时的内引脚和金凸块均裸露于空气中，容易受到外界因素的影响，例如空气中的水分腐蚀、污染等。而且上述内引脚和金凸块之间的结合强度较弱，当受到外力撞击时内引脚很容易折断。因此，在覆晶处理后需要在内引脚和金凸块的结合区域注上一层树脂胶材(即为封胶)，以防止外界因素的影响，同时对内引脚和金凸块的结合处进行有效的加固。

在上述树脂胶材的注胶过程中，需要专用的注胶设备对内引脚和金凸块的结合处进行注胶填充操作。请参考附图1，该图示出了现有的一种注胶设备的爆炸结构示意图。该注胶设备包括压缩空气管11、密封快速接头12、套头组件13、活塞14、胶管15和针嘴16，其中：活塞14安装在胶管15中，压缩空气管11通过密封快速接头12和套头组件13与胶管15相连通，针嘴16安装到胶管15上，实现了该注胶设备的组装。在工作过程中，压缩空气管11中的高压气体推动活塞14将胶管15中的胶材通过针嘴16挤压到内引脚和金凸块的结合处，从而实现注胶。

上述注胶的过程中，胶材来源是现在独立包装的胶材，胶管15也就是现在市场上包装胶材的胶管。每注完一管胶材后，将胶管从针嘴16上拆卸掉，然后换上新一管胶材。上述注胶过程中更换胶管需要停机工作，而且防止在胶管更换过程中污染针座和针嘴，上述操作需要熟练的工人专人进行，费时费力，严重影响了注胶的工作效率。

而且在胶管更换的过程中为了防止注胶作业时压缩空气从针嘴进入到产品中，进而在产品中形成气泡，在每个胶管中的胶材即将被注完时，需要保留一定量的胶材(10％)，保证针嘴中没有混入空气，这造成胶材的大量浪费，每管中的胶材利用率低。

上述更换胶管的过程中，胶管的拆装容易造成余胶污染针座和针嘴，进而造成针座和针嘴粘接，后续保养时拆卸困难。

综上所述，如何提供一种封胶用注胶设备，以避免注胶作业时停机，同时提高胶材的利用率和降低针嘴和针座被污染的概率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种封胶用注胶设备，以避免注胶作业时停机，同时提高胶材的利用率和降低针嘴和针座被污染的概率。

为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种封胶用注胶设备，包括压缩空气管和胶管；还包括位于所述压缩空气管和胶管之间的三通；其中：

该三通的第一通口和第二通口分别与所述压缩空气管和胶管相连通；且该三通的第三通口可拆卸地设置有密封管帽。

优选的，上述封胶用注胶设备中，所述三通的第一通口的轴线和第二通口的轴线同轴，且所述第三通口自其开口从上向下倾斜地设置。

优选的，上述封胶用注胶设备中，所述三通的第三通口的轴线与所述第一通口的轴线之间的夹角为45°。

优选的，上述封胶用注胶设备中，所述三通的第二通口为锥筒状结构，且其横截面积较小的一端靠近所述胶管的底端。

优选的，上述封胶用注胶设备中，所述压缩空气管通过密封快速接头与所述三通的第一通口相连通。

优选的，上述封胶用注胶设备中，所述胶管的连接口设置有卡块，所述三通通过卡式套头与所述胶管相连通，所述卡式套头设有与所述卡块密封配合的卡槽，该卡式套头设置有与所述第二通口相连通的安装孔。

优选的，上述封胶用注胶设备中，所述卡式套头的安装端套设在所述胶管中，且与所述胶管之间设置有密封圈；所述三通的第二通口通过密封管螺纹与所述安装孔相连。

优选的，上述封胶用注胶设备中，所述三通为聚甲醛三通。

优选的，上述封胶用注胶设备中，还包括料位检测器和控制器，其中：

所述料位检测器设置在所述胶管的警戒位置，用于对所述警戒位置的胶材进行检测，并发出信号；

所述控制器用于接收所述信号，并根据该信号控制封胶动力源的工作。

优选的，上述封胶用注胶设备中，还包括与所述料位检测器相连，并根据该料位检测器发出的料位低于所述警戒位置的信号进行报警的报警装置。