[发明专利]一种镜像连接半模基片集成波导有效
| 申请号： | 201110077242.7 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102723562A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 刘冰;洪伟 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学;东南大学 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00;H01P3/18 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 210016*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 连接 半模基片 集成 波导 | ||
【权利要求书】：
1.一种镜像连接半模基片集成波导，其特征在于：包括设有金属贴片的介质基片、两条相应的呈轴对称方式构成的单侧开口面支路；
其中，每条支路的开口面的一侧设有两排周期性排列的金属孔列，金属孔列与支路的金属贴片之间有一条L形的空气槽；
在金属孔列的金属化通孔内壁上设置有金属套，所述金属套与覆于介质基片上表面的金属贴片以及下表面的金属贴片相连接。
2.根据权利要求1所述的镜像连接半模基片集成波导，其特征在于：在两条单侧开口面支路均可以作为输入/输出端，当其中一条去路作为输入端时，则另一条支路则为输出端。
3.根据权利要求1所述的镜像连接半模基片集成波导，其特征在于：金属化通孔的直径为0.5毫米，相邻金属化通孔中心之间的间距为0.8毫米。
4.根据权利要求1所述的镜像连接半模基片集成波导，其特征在于：两排周期性排列的金属孔列中的内侧金属化通孔列与金属贴片开口边沿之间的距离为6.5毫米。
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