[发明专利]Off-Gel自由流电泳耦合芯片及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201110067608.2 申请日: 2011-03-20
公开(公告)号: CN102252878A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 邓玉林;丁惠;徐建栋 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N1/34;B81C1/00
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 张利萍;高燕燕
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: off gel 自由 流电 耦合 芯片 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明属于微流控芯片的加工制作技术领域,涉及一种Off-Gel自由流电泳耦合芯片及其制作方法。 

背景技术

自由流电泳(Free-Flow Electrophoresis,FFE)是一种连续分离制备技术,其基本原理是:通过上下两块平行板构成一个薄的矩形空腔作为分离腔室,待分析化合物随载体电解质从腔室一端流入,在流体垂直方向施加分离电压,样品根据其带电荷状态不同在其流动方向发生偏转,在出口端实现被分离化合物的收集。该技术具有以下优点:分离条件温和、无固相支持介质、可连续分离制备等。因这些优点,使其在细胞、细胞器、肽段、酶类以及蛋白等的预分离制备领域得到广泛应用。然而在常规自由流电泳应用中,所需样品量较大、分析时间过长、存在焦耳热等现象,限制了该技术的发展。为解决这些问题,提出了对该技术微型化的需求。通过微型化,可以提高分离腔室的比表面积,加快系统散热、降低样品停留时间、减少对样品量的需求。 

虽然该技术在微型化进程中有商品化的仪器出现,但真正意义上的微型化却是于1994年由Manz等人首次提出——自由流电泳芯片,即通过微机械加工技术(MEMS)在硅片上制作出首个微尺度条件下的自由流电泳芯片。该芯片解决了常规自由流电泳中的缺陷,除此之外,还将自由流电泳这种制备技术发展成为一个集分析、检测和微制备于一体的系统工具。 

随着对自由流电泳芯片研究的不断深入,研究者们发现该芯片随着尺度的降低,内外因素对芯片性能的负影响也会随之放大。如载体缓冲液与样品溶液是通过蠕动泵进入芯片分离腔室的,但是泵的步进频率不一致会出现样品条带在分离腔室中摆动等现象。此外,在施加电场条件下,电极电解产生的气泡会造成样品条带摆动,严重时甚至会破坏分离过程。这些不利现象降低了芯片分析结果的重现性,以及在样品制备中对目标物流出位置的预测。 

Off-Gel电泳技术是本世纪初由瑞士科学家Jol S.Rossier和Hubert H.Girault首次提出。利用固定pH梯度凝胶(IPG凝胶)对周围溶液的缓冲能力,影响溶液中两性化合物如蛋白质、多肽等的带电荷状态,在通电条件下带电荷样品在电场驱动下从溶液进入凝胶,并在凝胶内发生迁移产生等电聚焦,再经扩散作用将聚焦后呈电中性的两性化合物从凝胶中释放回周围溶液,实现样品在溶液的回收。该法简化了多肽和蛋白质等生物样品的纯化过程,对下游分析更具兼容性。因技术自身特点,自由流电泳芯片虽然条件温和、可连续制备,但 易受外环境影响重现性差;而Off-Gel电泳技术虽然具有良好的重现性,但不能像自由流电泳芯片那样实现样品的连续制备。 

发明内容

本发明的目的在于提出一种Off-Gel自由流电泳耦合芯片及其制作方法,该芯片不仅解决了自由流电泳芯片与Off-Gel电泳技术的缺陷,而且继承了两种技术的优势;芯片制作方法简单,固定pH梯度胶条具有可替换性。 

本发明采用的技术方案为: 

该Off-Gel自由流电泳耦合芯片,包括芯片基板(1)、电极(2)、分离腔室(3),在其分离腔室(3)末端含有固定pH梯度胶条区域(4)以及用于固定嵌压固定pH梯度凝胶的硬质基板(5)。 

该Off-Gel自由流电泳耦合芯片制作方法为:首先对其中一片基板的分离腔室末端开出一个用于嵌入固定pH梯度胶条的矩形区域,然后将该芯片基板与另一片基板对准,按自由流电泳芯片组合封接方法将两者及电极进行封接制成自由流电泳芯片,清洗吹干后保存待用;将选定的固定pH梯度胶条置于芯片矩形开槽区域,用另一片硬质基片将其压实固定后使用,实验结束后,将胶条取下,清洗芯片,吹干后保存待用。 

所述的用于嵌入固定pH梯度胶条的矩形区域长宽均小于固定pH梯度胶条。 

所述的封接方式包括阳极键合、高温键合、室温键合或粘合剂封接。 

本发明的效果益处:与现有的自由流电泳芯片相比,本发明解决了其自身缺陷,如重现性差、易受电极处电解产物的干扰、多股流体在腔体内摆动等问题。在分离过程中引入Off-Gel电泳技术,实现了Off-Gel电泳技术对样品的连续制备。两种分离技术的耦合提高了自由流电泳芯片的分离性能,制作方简单。 

附图说明

图1为自由流电泳芯片结构修改示意图; 

图2为芯片嵌胶区域横截面示意图; 

其中①、芯片基板;②、电极;③、分离腔室;④、固定pH梯度凝胶嵌入;⑤、硬质基板。 

具体实施方式

以下结合附图对发明作进一步详细描述。 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工大学,未经北京理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110067608.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top