[发明专利]智能复合交流接触器无效
申请号: | 201110063670.4 | 申请日: | 2011-03-17 |
公开(公告)号: | CN102683111A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 陈军;许祝;熊肇宇 | 申请(专利权)人: | 重庆瑞升康博电气有限公司 |
主分类号: | H01H47/02 | 分类号: | H01H47/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400033 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 复合 交流 接触器 | ||
1.一种智能交流复合接触器,包括交流接触器本体及微处理器控制单元,其特征在于:在交流接触器本体的上方安装有微处理器控制单元,所述的微处理器控制单元包括电源模块、电压采样模块、线圈及可控硅控制模块、通讯模块构成,微处理器单元分别与电源模块、线圈及可控硅控制模块、电压采样模块、电路工作状态显示模块、通讯模块相连,通讯模块设有远程控制RS485通讯接口和现场编程的ICD2。
2.根据权利要求一所述的智能交流复合接触器其特征在于不对现有交流接触器结构进行改动。
3.根据权利要求一所述的智能交流复合接触器其特征在于交流接触器的触点与可控硅并联复合而成,其结合了机械触头低能耗和可控硅开关操作无电弧的优点。
4.根据权利要求一所述的智能交流复合接触器其特征在于微处理器单元采用于MSP430微处理器。
5.根据权利要求一所述的智能交流复合接触器其特征在于面板有过压、欠压、接触器触点闭合状态、接触器线圈故障、接通及断开LED显示功能。
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