[发明专利]低温辐射电热地膜及其制作方法

权利要求书

1.一种低温辐射电热地膜，其组成包括：一组电热膜片单元，其特征是：所述的电热膜片单元由两层聚脂薄膜粘合而成，在粘合面上两侧边沿处有导电极，所述的两侧的导电极分别连接导线，所述的两侧的导电极之间具有印刷的均匀分布的油墨导电条，所述的电热膜片单元中间具有导电铝箔接地带，所述的导电铝箔接地带连接接地线，所述的电热膜片外部具有PVC保护封套，所述的导线连接供电电源，所述的导电极连接防水插头，所述的导线上装有温控器，所述的温控器有连接到温度控制中心的连接线。

2.根据权利要求1所述的低温辐射电热地膜，其特征是：所述的导电极为铜带，所述的铜带通过银浆固定在所述的粘合面上，所述的防水插头为快接插头，所述的电热膜功率密度每平方米160-320W，所述的电热膜的远红外线热射线的主波流8-14微米。

3.根据权利要求2所述的低温辐射电热地膜，其特征是：所述的防水插头为耐压3750伏、漏电电流每方米小于0.12Ma,防水等级IPX7,绝缘电阻100兆欧以上的专用插头。

4.一种权利要求1-3所述的低温辐射电热地膜的制造方法：其特征是：该方法包括如下步骤：

（1）通过印刷工序将发热体即油墨导电条印刷在聚酯薄膜上，再通过印刷工序将银浆印刷在聚酯薄膜的两侧形成基膜，形成电热膜片单元；

（2）通过复合工序在所述的基膜两侧接触导电极即铜带，并且再复合一层附有热固胶的聚酯薄膜；

（3）通过复合工序将附有热固胶的导电铝箔接地带复合于电热膜中间，并在所述的导电铝箔接地带上接地线；

（4）通过封装工序封装外部PVC保护封套、安装导电极并连接特定要求的防水插头，在所述的导线上安装温控器，所述的温控器具有连接到温度控制中心的控制线。