[发明专利]晶向为[100]的单晶硅片亚微米绒面的制造方法无效

专利信息
申请号: 201110060146.1 申请日: 2011-03-14
公开(公告)号: CN102134754A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 刘红成;张勇;姜红燕;王玉亭;李忠 申请(专利权)人: 天威新能源(扬州)有限公司;保定天威集团有限公司
主分类号: C30B33/10 分类号: C30B33/10
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 225000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 100 单晶硅 微米 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种晶向为[100]单晶硅片亚微米绒面的制造方法,其特征在于包括下列步骤:

(1)选择电阻率为0.5~20Ω.cm,晶向为[100],硅片厚度为180±40um的单晶硅片;

(2)硅片预清洗,在包含3%~7%的君和150和1%~2%的NaOH重量比的水溶液内清洗,溶液温度控制在50~60℃,时间为4~6分钟;

(3)去除损伤层,将单晶硅片放入浓度为10%~15%NaOH重量比水溶液,温度控制在60~80℃,时间为2~6分钟;

(4)制绒,将单晶硅片放入1%~1.5%的NaOH,0.05%~1%的Na3PO4.12H2O,1%~1.5%的苯甲酸钠,0.1%~0.5%的钼酸钠重量比的水溶液中,温度控制在70~83℃,时间为5~25分钟。

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