[发明专利]立体尺寸量测系统与方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种尺寸量测系统与方法，且特别涉及一种立体尺寸量测系统与方法。

背景技术

一般物件量测可分成二维图像量测与三维立体目标量测。其中二维图像量测包括以具有电荷耦合元件(charge-coupled device，CCD)的影像获取装置获取待测图像的影像，之后针对所获取影像进行影像处理，包括平滑化处理、边迹强化处理与去除噪声处理等，以获取较佳的影像品质。之后，利用影像测量原理，根据电荷耦合元件的尺寸与像素大小换算出二维图像的尺寸。然而，藉由电荷耦合元件所取像而进行尺寸量测的方法，局限于量测二维图像的大小。

而三维立体目标量测的概念则是在二维影像上的每个像素上额外连结一深度信息，以将二维影像转换成三维影像。之后藉由非接触式方法(例如透过音波、光学等方法)进行三维量测，包括三角测距(triangulation)、结构光扫描(structured light scanning)与时差测距(time of flight)等三维量测法。然而上述的三维量测方法的共同问题在于，皆必须使用特定摄影机并且配备特殊的发射装置，例如可发送雷射、红外线或具有特定模式的结构光的装置。由发射装置发射出去音波或光波，并由特定摄影机接收被反射回来的音波或光波后，才可进一步对造成反射的立体目标进行三维量测因此提高设备建构的成本。

发明内容

本发明提供一种立体尺寸量测系统及立体尺寸量测方法，藉由使用指引标志测量立体、外观不规则目标的尺寸，并且在指引标志不受完全遮蔽的情况下，可量测目标的背面量测点，提高使用便利性与量测准确性。

本发明提供一种立体尺寸量测系统，用于根据以一指引标志量测一空间中的一目标，其中该指引标志用以指向该目标上的数个待测量点其中之一，此立体尺寸量测系统包括：一影像获取模组，获取该空间的一影像；一影像定位模组，根据该影像中该指引标志指向该目标上的每一该些待测量点，分别运算出该指引标志指向每一该些待测量点所对应的一空间向量；以及一量测模组，根据该些空间向量运算出每一该些待测量点的一空间坐标以获得该目标的一立体尺寸。

本发明又提出一种立体尺寸量测方法，适用于一电子设备，以根据以一指引标志量测一空间中的一目标，其中该指引标志用以指向该目标上的数个待测量点其中之一，此方法由该电子设备执行下面步骤：获取该空间的一影像；根据该影像中该指引标志指向该目标上的每一该些待测量点，分别运算出该指引标志指向每一该些待测量点所对应的一空间向量；以及根据该些空间向量运算出每一该些待测量点的一空间坐标以获得该目标的一立体尺寸。

在本发明的另一实施例中，上述立体尺寸量测系统与方法，还包括可预先记录该指引标志的至少一标志参考参数。

在本发明的另一实施例中，上述立体尺寸量测系统与方法，其随着该指引标志指向该目标上的每一该些待测量点，分别运算出每次该指引标志指向该些待测量点其中之一的该空间向量，还包括：于该影像中确认出该指引标志所对应的一区域影像；比对该区域影像与该指引标志参数模组所提供的该至少一标志参考参数；判断该区域影像与该指引标志的一关联可靠度；当该关联可靠度高时，于该区域影像附近追踪指向该目标上的每一该些待测量点的该指引标志所分别对应的该区域影像，以根据该比对模组比对该些移动区域影像区块与该指引标志参数模组所提供的至少该标志参考参数，运算出该指引标志指向该些待测量点时的该些空间向量；以及当该关联可靠度低时，于该影像中重新确认出该指引标志指向每一该些待测量点时对应的该区域影像，以比对该区域影像与该至少该标志参考参数，运算出每次该指引标志指向该些待测量点其中之一的该空间向量。

基于上述，本发明的立体尺寸量测系统与方法，藉由指引标志指向目标的待测量点，可立即算出指引标志在空间中的一空间向量，并进而藉由此空间向量推算出待测量点的空间坐标，经由多个待测量点的空间坐标，即可获得目标的立体尺寸。更进一步时，指引标志可包含标志部位与由标志部位向外延伸的指引部位，指引部位可用来指向目标上的待测量点，即使在系统获取画面中无法显示的目标背面，仍可在所获取影像中指引标志不完全被遮蔽的条件下，藉由指引部位指向目标背面的待测量点进行量测，因而，大幅提高使用便利性与量测准确性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明一实施例的以立体尺寸量测系统量测一目标立体尺寸的示意简图。

图2是依照本发明的一实施例的一种立体尺寸量测系统的示意图。

图3是图2中影像定位模组的示意图。