[发明专利]片材的清洗方法

说明书

技术领域

本发明涉及到用超声波清洗设备对片材进行清洗的方法。

背景技术

目前的超声波清洗设备，采用了传统的清洗方法，即通过人工将硅片竖向插入工装篮的插片槽中，然后，通过输送驱动装置和升降装置将装有硅片的工装篮放入清洗池中，设置在清洗池的一对相对的池壁上的超声波震动盒同时发出超声波，对硅片进行清洗。众所周知，离超声波的震动面越远，清洗的效果越差。因此，上述的超声波清洗线使得硅片的中心部分得到很好的清洗，而其它部位的洗清效果较差；而且，还需要专门的将硅片摆放在工装篮中的摆放人员，清洗成本较高，清洗效率较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种清洗效果好、清洗效率高的片材的清洗方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：片材的清洗方法，其步骤为：将所要清洗的片材置于超声波清洗池中，片材被上、下输送带夹持着从超声波震动面以平行于超声波震动面的方式匀速通过。

所述的片材在通过超声波震动盒时，片材的正反两面均至少有一次朝向超声波震动盒的震动面。

所述的片材与超声波震动面的距离为1~5毫米。

本发明的有益效果是：由于待清洗片材以平行于超声波震动面的方式从超声波震动面匀速通过，使得待清洗片材的所要清洗的表面各个部位达到相同的清洗效果，而且，还降低了清洗成本，提高了清洗效率。

附图说明

图1是用于实现本发明所采用的一种超声波清洗线的结构示意图。

图2是图1中的俯视结构示意图。

图1至图2中：1、机架，2、清洗池，3、超声波震动盒，31、震动面，4、上输送带，5、下输送带，6、导向条，7、同步带。

具体实施方式

下面结合附图，详细描述本发明的具体实施方案。

如图1、图2所示，用于实现本发明所采用的一种超声波清洗线，包括：机架1，机架1上设置有清洗池2及三个与清洗池2相配合的超声波震动盒3，这三个超声波震动盒3沿着待清洗片材的行进路线排布，第二个超声波震动盒3在中间，第一和第三个超声波震动盒3的震动面31向上，第二个超声波震动盒3的震动面31朝下，每个超声波震动盒3的震动面31上设置有一对导槽，机架1上正对着每个超声波震动盒3的震动面31上的导槽分别设置有用于夹持并输送待清洗片材的上输送带4和下输送带5，其中，靠近震动面31的上输送带4或者下输送带5放置在相应的导槽中、并且环绕着相应的超声波震动盒3，具体地讲，与震动面31向上的超声波震动盒3相对应的下输送带5放置在相应的导槽中，与震动面31朝下的超声波震动盒3相对应的上输送带4放置在相应的导槽中，并且，置于导槽中的上输送带4或者下输送带5的迎物面即与待清洗片材接触的表面略高于超声波震动盒3的震动面31，使得待清洗片材紧挨着震动面31。本实施例中，所述的上、下输送带4和5均由同步带7通过带轮带着一起转动，所述机架1的两侧还分别设置有导向条6；为了更好地布置与三个超声波震动盒3相对应的六对上输送带4和下输送带5，在开设导槽时，第二个超声波震动盒3的震动面31上的一对导槽的间距较第一和第三个超声波震动盒3震动面31上的一对导槽的间距大。

本发明所述的片材的清洗方法，其步骤为：将待清洗的片材放在机架1两侧的导向条6之间，待清洗片材在与第一个超声波震动盒3相对应的两对上输送带4和下输送带5的夹持下从第一个超声波震动盒3的震动面31的上方匀速通过，然后，经过一次清洗的片材在与第二个超声波震动盒3相对应的两对上输送带4和下输送带5的夹持下从第二个超声波震动盒3的震动面31的下方匀速通过，最后，经过两次清洗的片材在与第三个超声波震动盒3相对应的两对上输送带4和下输送带5的夹持下从第三个超声波震动盒3的震动面31的下方匀速通过；片材在通过超声波震动盒3时，片材与超声波震动盒3震动面的距离应尽可能近，通常为1毫米。