[发明专利]真空灌注工艺的管接头

权利要求书

1.一种真空灌注工艺的管接头，其特征在于，包含：

一个插头件，具有导通的注胶接头端及导胶接头端，所述注胶接头端外侧具有一个管接部，该管接部能密封接通注胶管，而该导胶接头端外侧则具有一个卡持部；及

一个注胶块，具有一个底部接通导胶管的腔室，而腔室的上部具有一个供插头件的导胶接头端插入的容置孔，而该容置孔内端具有一个卡止部，所述的卡持部能够锁合于该卡止部。

2.如权利要求1所述的真空灌注工艺的管接头，其特征在于：所述插头件的注胶接头端及导胶接头端为相互垂直布置。

3.如权利要求1或2所述的真空灌注工艺的管接头，其特征在于：所述管接部主体外径小于该插头件中心部位的外径，且该管接部外侧环凸设有一个防止注胶管脱出的防退缘，此防退缘后端垂直凸出于管接部，并且前端为延伸至管接部外侧的斜面过渡。

4.如权利要求3所述的真空灌注工艺的管接头，其特征在于：所述管接部在防退缘后侧间隔环凸设有数个凸缘，凸缘前端为延伸至管接部外侧的斜面过渡，该凸缘的高度小于该防退缘也小于插头件中心部位。

5.如权利要求1或2所述的真空灌注工艺的管接头，其特征在于：所述卡持部主体外径小于该插头件中心部位的外径，且该卡持部外侧环凸设有一个能锁扣于卡止部的卡缘，此卡缘后端垂直凸出于卡持部，并且前端为延伸至卡持部外侧的斜面过渡。

6.如权利要求5所述的真空灌注工艺的管接头，其特征在于：所述卡持部主体外径等于或小于注胶块的容置孔，而该卡缘外径大于容置孔。

7.如权利要求5所述的真空灌注工艺的管接头，其特征在于：所述卡持部在卡缘后侧间隔环凸设有数个凸缘，凸缘前端为延伸至卡持部外侧的斜面过渡，该凸缘的高度小于该卡缘也小于插头件中心部位。

8.如权利要求1或2所述的真空灌注工艺的管接头，其特征在于：所述注胶块为锥台形状，此锥台顶面为容置孔的顶端。

9.如权利要求8所述的真空灌注工艺的管接头，其特征在于：所述注胶块为四棱锥台，并且四棱都具有导圆角。

10.如权利要求1或2所述的真空灌注工艺的管接头，其特征在于：所述注胶块底部具有至少一个与容置孔连通的流道槽，该流道槽贯穿注胶块底部。

11.权利要求1-10任一项所述真空灌注工艺的管接头的使用方法，其特征在于步骤为：

一、在注胶点位置的导胶管上放置注胶块；

二、先在管持部缠一层密封胶条；

三、将注胶管套接于管持部，从而使注胶管连接于插头件；

四、插头件的卡持部插入容置孔，并且卡持部锁合于该卡止部，从而使注胶管、插头件及注胶块完成组接；

五、注胶管与管持部及插头件与注胶块的接缝位置用密封胶条密封，保证整个系统的真空状态。