[发明专利]热连接电子和/或机械元件的装置和检验热连接的方法

权利要求书

1.一种用于将电子的和/或机械的元件(7)热连接在基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的装置(1)，所述装置具有基板保持装置和/或基板传送单元(5)以及至少一个用于将辐射或能量脉冲(26)发出到并且对准于可放置在所述元件(7)的接触面(14)和在所述基板(2)的所述第一侧面(3)上的连接面(15)之间的可燃物质(8)的能量源(6)，其特征在于，设置至少一个用于探测在所述可燃物质(8)反应时释放的能量(25)的传感器元件(20)。

2.根据权利要求1所述的装置(1)，其特征在于，所述至少一个传感器元件(20)设置在所述基板(2)的所述第一侧面(3)上和/或所述基板(2)的第二侧面(4)上。

3.根据权利要求1或2中至少一项所述的装置(1)，其特征在于，所述至少一个传感器元件(20)设计用于探测热辐射和/或光辐射。

4.根据权利要求1至3中至少一项所述的装置(1)，其特征在于，所述至少一个传感器元件(20)设计用于探测所述释放的能量(25)、特别是所述热辐射和/或光辐射的持续时间和/或强度。

5.根据权利要求1至4中至少一项所述的装置(1)，其特征在于，所述至少一个传感器元件(20)布置在所述装置(1)的装配头上或平面台(10)上，所述平面台设置在保持在所述基板保持装置和/或基板传送单元(5)上的所述基板(2)的下方。

6.根据权利要求1至5中至少一项所述的装置(1)，其特征在于，设置确定装置(21)用于确定，所述电子的和/或机械的元件(7)是否和什么时候压在所述可燃物质(8)上，和/或所述至少一个能量源(6)是否和什么时候发出所述辐射或所述能量脉冲(26)，并且设置结合装置(22)用于将通过所述确定装置(21)确定的测量值和所述至少一个传感器元件(20)的测量结果相结合。

7.根据权利要求1至6中至少一项所述的装置(1)，其特征在于，设置调节装置(23)，所述调节装置取决于所述至少一个传感器元件(20)的所述测量结果或取决于将所述确定装置(21)的所述测量值和所述至少一个传感器元件(20)的所述测量结果相结合的结果来控制所述至少一个能量源(6)以用于将经过更新的辐射或经过更新的能量脉冲(26)发出到所述可燃物质(8)。

8.根据权利要求1至7中至少一项所述的装置(1)，其特征在于，设置记录单元(24)，用于记录所述至少一个传感器元件(20)的所述测量结果或所述至少一个传感器元件(20)的所述测量结果和通过所述确定装置(21)得出的所述测量值。

9.根据权利要求1至8中至少一项所述的装置(1)，其特征在于，所述至少一个传感器元件(20)可运动地布置在所述装置上。

10.一种自动装配机，具有用于将电子的和/或机械的元件(7)热连接在基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的装置(1)，其中所述装置(1)具有基板保持装置和/或基板传送单元(5)以及至少一个用于将辐射或能量脉冲(26)发出到并且对准于可放置在所述元件(7)的接触面(14)和在所述基板(2)的所述第一侧面(3)上的连接面(15)之间的可燃物质(8)的能量源(6)，其特征在于，用于将所述电子的和/或机械的元件(7)热连接在所述基板(2)的所述至少一个第一侧面(3)上的所述装置(1)根据权利要求1至9中至少一项所述地设计。

11.一种用于检验将电子的和/或机械的元件(7)的接触面(14)热连接在基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的连接面(15)上的方法，所述方法的特征在于下列方法步骤：

a)将可燃物质(8)布置在所述元件(7)的所述接触面(14)和所述基板(2)的所述连接面(15)之间，

b)至少一个能量源(6)发出辐射或能量脉冲(26)，并且将所述辐射/所述能量脉冲对准于所述可燃物质(8)，其中将焊剂布置在所述元件(7)的所述接触面(14)上、所述基板(2)的所述连接面(15)上和/或所述可燃物质(8)中，

c)在将所述辐射或所述能量脉冲(26)发出到所述可燃物质(8)后，至少一个传感器元件(20)探测了，是否由于所述可燃物质(8)的反应而释放了能量(25)。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述至少一个传感器元件(20)探测热辐射和/或光辐射。