[发明专利]脱模用膜

说明书

技术领域

本发明涉及脱模用膜，该脱模用膜在树脂模塑成型时、或者制造印刷电路基板或柔性印刷电路基板等时使用。

背景技术

例如晶体管、IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)、超LSI等半导体元件或LED、光隔离器、光电晶体管、光电二极管、CCD、CMOS等光半导体元件以环氧树脂组合物或有机硅树脂组合物为密封材料，并且通过基于传递成型的树脂模塑成型而被密封。

上述的半导体元件或光半导体元件的密封中使用模塑成型装置，将由环氧树脂组合物或有机硅树脂组合物的密封材料作为模塑树脂而注入到模塑模具中，进行成型加工。

作为使模塑模具与成型加工得到的成型品脱模的方法，例如，使脱模用膜介于模塑模具和模塑树脂之间的方法已被实用化(参见专利文献1)。脱模用膜以Roll toRoll(卷对卷)的方式供给于模塑成型装置内，进入经调温至成型加工温度的模塑模具中，经真空抽吸而与模塑模具密合，其后填充模塑树脂。经一定时间后模塑树脂固化，此时打开模塑模具，则脱模用膜保持抽吸于模塑模具的状态，成型品自脱模用膜剥离。该脱模用膜目前使用例如由热塑性氟树脂的四氟乙烯-乙烯共聚树脂(ETFE树脂)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚树脂(FEP树脂)形成的单层膜(参见专利文献2)。

但是，在180℃左右的通常的树脂模塑成型中，虽然这样的脱模用膜与模塑模具和成型品的剥离性优异，但是在温度超过200℃的成型中，会出现膜熔断的问题。

需要说明的是，作为由除热塑性氟树脂以外的热塑性树脂形成的脱模用膜，由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET树脂)、聚甲基戊烯树脂(PMP树脂)等形成的膜已实用化。并且，作为由除热塑性氟树脂以外的热塑性弹性体形成的脱模用膜，已知有使用由含有结晶性芳香族聚酯的树脂组合物形成的膜的方法，其中，该结晶性芳香族聚酯在结晶成分中含有对苯二甲酸丁二醇酯(参见专利文献3)。

专利文献1：日本特开平8-142105号公报

专利文献2：日本特开2001-310336号公报

专利文献3：日本特开2007-224311号公报

发明内容

但是，作为脱模用膜，如专利文献3所示，当使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET树脂)、聚甲基戊烯树脂(PMP树脂)、或者含有在结晶成分中包含对苯二甲酸丁二醇酯的结晶性芳香族聚酯的树脂组合物形成的膜时，于180℃左右的一般的树脂模塑成型中，会出现与模塑模具或成型品的剥离性不足这样的问题。如此，实际情况是，在树脂模塑成型中，由除热塑性氟树脂以外成分形成的膜无法合适地用作脱模用膜。

本发明鉴于上述实际情况，其目的在于提供一种脱模用膜，其与模塑模具和将模塑树脂成型加工所得到的成型品的剥离性优异，而且兼具耐热强度，即使在超过200℃的使用温度下，膜也不会熔断。

为了解决上述课题，本发明的脱模用膜的特征在于，将包含热塑性树脂的树脂组合物成型、或者将以热塑性树脂为主并混合有热塑性弹性体的树脂组合物成型而得到膜，在所得到的膜的至少一面涂布脱模组合物并进行干燥，形成氟硅酮化合物层，所述脱模组合物含有在分子内具有含水解性部位的甲硅烷基的氟硅酮化合物。

并且，上述发明的特征在于，热塑性树脂是聚苯硫醚树脂(PPS树脂)、聚砜树脂(PSF树脂)、聚醚砜树脂(PES树脂)、聚醚醚酮树脂(PEEK树脂)、聚酰亚胺树脂(PI树脂)、聚酰胺酰亚胺树脂(PAI树脂)、聚醚酰亚胺树脂(PEI树脂)、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂(PEN树脂)、聚酰胺树脂(PA树脂)、聚缩醛树脂(POM树脂)、聚碳酸酯树脂(PC树脂)、聚苯醚树脂(PPE树脂)、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT树脂)、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(PET树脂)、环状聚烯烃树脂(COP树脂)、间规聚苯乙烯树脂(SPS树脂)、聚甲基戊烯树脂(PMP树脂)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂(PMMA树脂)、聚乙烯树脂(PE树脂)、聚丙烯树脂(PP树脂)、聚苯乙烯树脂(PS树脂)、聚乙酸乙烯酯树脂(PVAc树脂)、丙烯腈丁二烯苯乙烯树脂(ABS树脂)和丙烯腈苯乙烯树脂(AS树脂)之中的至少一种树脂；热塑性弹性体是聚酯系弹性体(简写符号为TPEE)、聚酰胺系弹性体(简写符号为TPA)、聚氨酯系弹性体(简写符号为TPU)、苯乙烯系弹性体(简写符号为TPS)和烯烃系弹性体(简写符号为TPO)之中的至少一种弹性体。