[发明专利]导热性片材

说明书

技术领域

本发明涉及导热性片材，详细而言，涉及在电力电子(Power Electronics)技术中使用的导热性片材。

背景技术

近年来，在混合器件、高亮度LED器件、电磁感应加热器件等采用通过半导体元件来对电力进行转换、控制的电力电子技术。电力电子技术将大电流转换成热等，因而配置于半导体元件附近的材料需要高的散热性(高导热性)。

例如，提出了以下方案：用有机硅系树脂覆盖CPU，然后以覆盖它们的方式来设置散热装置(例如参照日本特开2010-10469号公报。)。

另外，例如提出了含有片状的氮化硼粉末和丙烯酸酯共聚树脂的导热片材(例如参照日本特开2008-280496号公报。)。

日本特开2008-280496号公报的导热片材的氮化硼粉末的长轴方向(与氮化硼粉末的片厚正交的方向)以沿片的厚度方向的方式进行取向，由此提高了导热性片材的厚度方向的导热性。

发明内容

然而，日本特开2010-10469号公报的有机硅系粘接剂具有无法使来自CPU的发热高效率地热传导至散热装置的缺点。

另外，在对CPU施工日本特开2010-10469号公报的有机硅系树脂时，具有容易相对于CPU发生位置偏离、无法牢靠地固定于CPU的缺点。

另外，然而，根据用途和目的，有时需要导热性片材具有与厚度方向正交的正交方向(面方向)的高导热性。该情况下，专利文献1的导热片材的氮化硼粉末的长轴方向与面方向正交(交叉)，因此存在所述面方向的导热性不充分的缺点。

进而，这样的导热性片材通常通过冲切等加工成规定形状，因此要求脆性低、且片材在冲切中不会发生脱落、断裂。

本发明的目的在于提供面方向的导热性优异、同时初始粘接力也优异的导热性片材。

另外，本发明的目的在于提供面方向的导热性优异、还能够实现低脆性的导热性片材。

本发明的导热性片材，其特征在于，其含有片状的氮化硼颗粒，前述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性片材在下述初始粘接力试验(1)中不会从被粘物脱落。

初始粘接力试验(1)：将导热性片材临时固定在沿水平方向的被粘物上，此后，将所述被粘物上下翻转。

本发明的导热性片材的与厚度方向正交的面方向的导热性优异，同时相对于被粘物的、在规定温度的加热压接后的粘接力(初始粘接力)也优异。

因此，如果相对于被粘物以规定温度加热压接本发明的导热性片材，则可使导热性片材牢靠地固定(临时固定)在被粘物上。

因此，利用导热性片材能够确实地使被粘物的热通过导热性片材发散。

本发明的导热性片材，其特征在于，其含有片状的氮化硼颗粒，前述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性片材的切割加工时作用于切割刀的最大切割阻力为120N/30mm以下。

本发明的导热性片材的与厚度方向正交的面方向的导热性优异，进而切割加工时的最大切割阻力低，即，脆性得到抑制。

因此，本发明的导热性片材作为可以容易地加工且处理性优异、同时面方向的导热性优异的导热性片材，可以用于各种散热用途。

附图说明

图1为本发明的导热性片材的一个实施方式的立体图。

图2为用于说明图1所示的导热性片材的制造方法的工序图，

(a)示出对混合物或层叠片材进行热压的工序，

(b)示出将压制片材(press sheet)分割成多个的工序，

(c)示出将分割片材层叠的工序。

图3为耐弯曲性试验的类型I的试验装置(耐弯曲性试验前)的立体图。

图4为耐弯曲性试验的类型I的试验装置(耐弯曲性试验中)的立体图。

具体实施方式

本发明的导热性片材含有氮化硼颗粒。

具体而言，导热性片材含有氮化硼(BN)颗粒作为必要成分，进而，例如含有树脂成分。

氮化硼颗粒形成为片状(或鳞片状)，在导热性片材中以沿规定方向(后述)取向的方式被分散。

氮化硼颗粒的纵向方向长度(片的与厚度方向正交的方向的最大长度)的平均值例如为1～100μm，优选为3～90μm。另外，氮化硼颗粒的纵向方向长度的平均值为5μm以上，优选为10μm以上，进一步优选为20μm以上，尤其优选为30μm以上，最优选为40μm以上，通常，例如为100μm以下，优选为90μm以下。