[发明专利]一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机

权利要求书

1.一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机，包括手机本体，双界面SIM卡和耦合标签，其特征在于：

双界面SIM卡设置在手机本体的SIM卡槽中，耦合标签设置在手机的后盖，耦合标签所在的平面与双界面SIM卡所在的平面互相平行；

所述的双界面SIM卡包括卡基和双界面IC卡模块，卡基上内嵌有双界面IC卡模块；

所述的双界面IC卡模块包括基材、电极膜片、RFID标签天线和IC卡芯片，电极膜片位于基材的上表面，RFID标签天线位于基材的下表面，IC卡芯片位于基材的下方，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接；

所述的耦合标签由天线和电容组成，耦合标签与所述的RFID标签天线彼此独立且能产生耦合作用。

2.根据权利要求1所述的一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机，其特征在于：所述的耦合标签中的天线采用超声波绕线法、铜蚀刻法、铝蚀刻法、导电油墨丝网印刷法或者铜电镀法制得。

3.根据权利要求1所述的一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机，其特征在于：所述的卡基材料为PVC卡、ABS卡、PET卡、PETG卡或纸质卡。

4.一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机，包括手机本体，双界面SIM卡和耦合标签，其特征在于：

双界面SIM卡设置在手机本体的SIM卡槽中，耦合标签设置在手机的后盖，耦合标签所在的平面与双界面SIM卡所在的平面互相平行；

所述的双界面SIM卡包括卡基和双界面IC卡模块，卡基上内嵌有双界面IC卡模块；

所述的双界面IC卡模块包括基材、电极膜片、RFID标签天线和IC卡芯片，电极膜片位于基材的上表面，IC卡芯片位于基材的下方；IC卡芯片下方设置有另一基材，RFID标签天线位于该另一基材的上表面，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接；

所述的耦合标签由天线和电容组成；耦合标签与所述RFID标签天线彼此独立能产生耦合作用。

5.根据权利要求4所述的一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机，其特征在于：耦合标签中的天线采用超声波绕线法、铜蚀刻法、铝蚀刻法、导电油墨丝网印刷法或者铜电镀法制得。

6.根据权利要求5所述的一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机，其特征在于：所述卡基的材料为PVC卡、ABS卡、PET卡、PETG卡或纸质卡。