[发明专利]一种内植传感器的智能回转支承无效

专利信息
申请号: 201110025597.1 申请日: 2011-01-24
公开(公告)号: CN102072259A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 黄筱调;高学海;陈捷;王华;洪荣晶 申请(专利权)人: 南京工大数控科技有限公司
主分类号: F16C41/00 分类号: F16C41/00
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人: 徐冬涛
地址: 211800 江苏省南京市浦口*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器 智能 回转 支承
【权利要求书】:

1.一种内植传感器的智能回转支承,包括回转支承(1),回转支承(1)包括动圈(10)、定圈(20)以及一个或多排滚道(30),其特征在于还包括至少两支径向位移传感器(2)、轴向位移传感器支架(3)、至少两支轴向位移传感器(4)和温度传感器(5);所述两支径向位移传感器(2)分别安装在定圈(20)的不同位置;轴向位移传感器支架(3)设置在回转支承(1)侧面,轴向位移传感器支架(3)上安装至少两支轴向位移传感器(4),每排滚道(30)内连接有温度传感器(5)。

2.根据权利要求1所述的一种内植传感器的智能回转支承,其特征在于所述每排滚道(30)内至少连接有一支温度传感器(5),所述温度传感器(5)通过螺纹与回转支承(1)的定圈(20)可拆卸安装,温度传感器(5)的测试端通过定圈(20)上开设的温度传感器安装孔探入回转支承(1)的滚道(30)。

3.根据权利要求1所述的一种内植传感器的智能回转支承,其特征在于所述径向位移传感器(2)通过螺纹安装于回转支承(1)的动圈(10),径向位移传感器(2)的探头穿过动圈(10)上开设的径向通孔。

4.根据权利要求1所述的一种内植传感器的智能回转支承,其特征在于所述轴向位移传感器(4)通过轴向位移传感器支架(3)安装于回转支承(1)的定圈(20)的一侧,轴向位移传感器支架(3)通过螺钉与回转支承(1)的定圈(20)安装。

5.根据权利要求1所述的一种内植传感器的智能回转支承,其特征在于:至少在所述回转支承(1)的堵球塞或其对称位置附近以及与堵球塞呈90度夹角位置附近分别安装一支径向位移传感器(2),至少在与堵球塞夹角90度和负90度角位置附近分别安装一支轴向位移传感器(4)。

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