[发明专利]一种无压延针孔的紫铜压延铜箔的生产工艺

说明书

所属技术领域

本发明涉及有色金属材料生产技术领域，具体地涉及一种无压延针孔的紫铜压延铜箔的生产工艺。

背景技术

一般厚度5μm-105μm电子级铜箔是电子工业的基础材料之一，随着电子信息产业快速发展及对原材料要求的提高，紫铜压延铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池、民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对压延铜箔的需求日益增加。

但紫铜压延铜箔的生产较电解铜箔复杂很多，尤其是铜箔厚度到0.025mm以下级别时，铜箔厚度已经不及一个晶粒大小。按照传统工艺，压延铜箔在生产时，如要轧制到较薄厚度，来料需越软越好，而过软的带材及带有织构的带材因晶界处结合力及晶粒均匀程度不同，在大加工率时易出现晶粒崩出产生针孔；紫铜压延铜箔对生产环境的要求较高，尤其直接作用于带材表面的轧制油，如轧制油中含有超过3μm的颗粒物，则可能导致铜箔表面产生穿透式针孔，导致箔材不符合后处理要求而报废。

发明内容

本发明的目的是提供一种无压延针孔的紫铜压延铜箔的生产工艺，能保证压延铜箔的内部组织均匀，轧制油过滤精度不大于3μm，防止压延铜箔出现针孔，生产出合格产品。

本发明的任务是采用下述技术方案而实现的。其技术特征是产品的来料维氏硬度为65HV～85HV，为退火态，且无织构现象；每道次加工率最大60％，最小6％，总加工率不超过90％；轧制用轧制油的过滤精度为不大于3μm。

其技术特征是产品的来料维氏硬度在65HV～85HV之间，为退火态，其内部组织为再结晶组织。

本发明的积极效果是：1、采用退火再结晶非软态无织构紫铜料生产成品，因此状态下晶粒结晶均匀，晶界处晶格畸变不大，在大加工率时的变形相对均匀且不易在晶界处形成过多的位错扎堆而导致的晶界断裂。2、最大道次加工率不超过60％，以防因此产生不均匀变形导致带材硬化加快且易形成过多的缺陷集中以致产生针孔；最小道次加工率不低于6％，以利板型控制；总加工率不大于90％，防止过多外观针孔缺陷产生及后处理机械性能的低下。3、选用轧制油过滤等级为3μm以下，以防止轧制油带有较大颗粒杂质，在压延过程中压入带面损伤形成针孔。

具体实施方式

一种无压延针孔的紫铜压延铜箔的生产工艺，其特征在于产品的来料维氏硬度为65HV～85HV，为退火态，且无织构现象；每道次加工率最大60％，最小6％，总加工率不超过90％；轧制用轧制油的过滤精度不大于3μm。其内部组织为再结晶组织。

实施例1

牌号：C10200，成品轧前退火再结晶态来料厚0.1mm，宽度250mm，硬度68HV，经观察金相组织，未发现有织构现象；经四辊轧机轧制，道次分配如下：0.1→0.04→0.022→0.014→0.010(单位mm)，压延用轧制油过滤等级为3μm，成品未产生针孔缺陷。

实施例2

牌号：C11000，成品轧前退火再结晶态来料厚0.15mm，宽度400mm，硬度72HV，经观察金相组织，未发现有织构现象；经四辊轧机轧制，道次分配如下：0.15→0.07→0.04→0.025→0.020→0.018(单位mm)，压延用轧制油过滤等级为1μm，成品未产生针孔缺陷。

实施例3

牌号：C11000，成品轧前退火再结晶态来料厚0.12mm，宽度450mm，硬度75HV，经观察金相组织，未发现有织构现象；经四辊轧机轧制，道次分配如下：0.12→0.06→0.035→0.022→0.018→0.015(单位mm)，压延用轧制油过滤等级为1μm，成品未产生针孔缺陷。