[发明专利]多层布置的LED灯

说明书

所属技术领域

本发明涉及一种照明灯，尤其涉及一种多层布置的LED灯。

背景技术

现有的LED节能照明灯上的基座上的LED通常仅设置在基座的一端、同一个平面上，光照集中，且无灯罩修饰柔和化，较刺眼，有色偏。即使增加灯罩，由于LED发光体设置一个平面上，灯罩上光照强度不同，存在明暗区域，照明修饰效果不理想。

同时， LED发光体设置在一个平面上，为了提高亮度，则通常采用大功率LED发光体或者增加LED数量（或密度）。其中，若增加大功率LED（）发光体，发热量较大；若增加LED数量（或密度），因设置在同一平面，发光产生的热量不能及时快速散热，使金属基座烫手。

发明内容

    本发明的目的在于提供一种多层布置的LED灯，基座上的LED发光体多层分布，并配合灯罩，使得光照能均匀的照射在灯罩上明，使从灯罩射出的光线柔和、立体、丰满，解决的现有技术方案存在的上述问题。

本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是：多层布置的LED灯，包括基座，设置在基座内腔的线路板、驱动电源，以及安装在基座表面与线路板电连接的LED发光体，其特征在于还包括罩设在基座上的灯罩，所述基座表面至少设有三个LED发光体发光面，所述的发光面分层设置，每个发光面上的LED发光体为复数个且均布。LED发光体采用小功率发光体，分布在基座的三个不同平面上，发光立体效果强，所有LED发光体发出的光经灯罩柔化，不刺眼，减少色偏，光线较丰满，避免灯罩上存在明暗区域，具有理想的照明修饰效果。

作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本发明采用如下技术措施：所述的三个发光面分别为：设置在基座一端面的第一发光面；设于基座上平行于第一发光面且直径大于第一发光面的环形的第二发光面；设置在基座上位于第二发光面下方且与第二发光面垂直的第三发光面。第一发光面和第二发光面以平行方式设置，使该方向的灯光具有层次性，而第三发光面的光线改变了投射方向，使整体灯光效果立体化，照明空间更大，光照度在空间上更丰满化。

设置在第三发光面上的LED发光体设置在一线路带上，所述线路带缠绕并固定在基座侧面。LED发光体先设置在线路带上方便对该第三发光面上的LED发光体进行线路连接。

所述第一发光面位于第二发光面的上方，其上安装有4~13枚LED发光体，所述第二发光面上安装有6~19枚LED发光体，所述第三发光面上安装有5~13枚LED发光体，所述的每个LED发光体包括三个小功率LED芯片，该三个LED芯片并联。LED芯片功率为0.05~0.07瓦。该LED照明灯，采用小功率LED芯片（芯片上设有LED发光二极管）灯架模组，用三颗LED芯片并联形成LED发光体，单个LED芯片的光电参数为：点亮电流5mA；正向（直流）电压3.21V；光通量18.4流明；光效率95.7流明/瓦，光功率0.056瓦。相对于，大功率LED发光体（耗电功率1瓦-~3瓦）来说，小功率LED发光体更节能、发热量少。

还包括设置在基座另一端的防烫罩壳，其与灯罩配合将基座整体包围，所述基座的安装部上设有定位凸圈，其与第一发光平面平行，并位于第三发光面的下方，所述定位凸圈边缘间隔的内凹复数个凹槽，定位凸圈上隔断于相邻两凹槽之间的部位为定位部，所述定位部、防烫罩壳通过连接件连接，基座通过定位部悬空固定在防烫罩壳内腔。

所述基座的安装部下方设有若干散热凸片，其外凸于基座的侧壁；所述防烫罩壳上设有若干与散热凸片相对应的散热通槽、通过自攻螺丝与定位部相配合的若干定位柱、以及设置在防烫罩壳上沿的上灯罩卡接凸圈；所述灯罩上设有与卡接凸圈相卡接的卡接凹槽。

为了有利于散热，所述基座采用铝材或铜材。

本发明具有的突出的实质性特点：1、基座上的LED发光体多层分布，并配合灯罩，使得光照能均匀的照射在灯罩上明，使从灯罩射出的光线柔和、立体、丰满，消除色偏，不刺眼；2、由于采用小功率LED芯片，发热量减少，使金属基座小型化、灯罩和防烫罩为塑料体，降低了重量和制造成本、提高安装稳定性，防止坠落，且防止烫伤，节能效果好； 3、线路板具有调光防闪烁功能，减少灯闪的不适感，还具有大范围调光、可靠性和安全好的特点，可使发光体发光稳定；4、金属基座、散热凸片和散热通槽、灯罩内部的对流空间能达到良好的散热效果。

附图说明

图1为本发明的一种剖视结构示意图。

图2为本发明的一种爆破结构示意图。

图3为本发明中带LED发光体线路带的结构示意图。

图4为本发明的一种线路板示意图。

具体实施方式