[发明专利]直流无刷电机有效

专利信息
申请号: 201110006317.2 申请日: 2011-01-10
公开(公告)号: CN102122875A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 坂卷一弥 申请(专利权)人: 美克司株式会社
主分类号: H02K29/00 分类号: H02K29/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 苏卉;车文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 直流 电机
【说明书】:

技术领域

本发明涉及直流无刷电机(DC无刷电机),特别涉及冲击起子机等电动工具中所使用的、在提高了生产率的同时还提高了防尘性及防水性的直流无刷电机。

背景技术

一般而言,在冲击起子机等电动工具中,使用通过由电池供电而工作的电机作为其旋转驱动源。作为具有这种电机的现有技术,例如公知有以下的电动工具。在上述现有技术中,在外壳的筒状主体部中内置有电机,该电机通过由收纳于电池组中的电池供电而工作。该主体部的外壳上贯穿设置有电机冷却用开口。在从上述主体部向下方延伸的把手部的下端以向前方突出的方式形成了电池组安装部,在该前方突出部附近设置了电路收纳部,在该电路收纳部中设置了用于对上述电机的输出转矩及转速等进行控制的控制电路基板。使从该控制电路基板到达上述电机的控制用电线通过用于使该控制用电线通过的通线用空隙部的同时,填充配置了用于填塞上述通线用空隙部的防尘用缓冲材料。作为精密电子设备的控制电路基板对于振动或灰尘、当然也包括水的抵抗力弱,会产生因腐蚀或短路引起的动作不良这样的不良情况。相对于此,通过设置上述防尘用缓冲材料,即使灰尘或水从上述电机冷却用开口等进入而使把手部因重力落下,也可以防止上述灰尘或水进入到电路收纳部。由此,可以避免因灰尘或水引起的控制电路基板的不良情况(例如参见专利文献1)。

专利文献1:日本特开2006-205284号公报

在专利文献1记载的现有技术中,即使灰尘或水从贯穿设置于主体部的外壳上的电机冷却用开口进入而使把手部因重力落下,也可以利用防尘用缓冲材料防止上述灰尘或水进入到电路收纳部,对于作为精密电子设备的控制电路基板,可以避免因灰尘或水引起的不良情况。

另外,关于冲击起子机等电动工具中的作为旋转驱动源的电机,一般采用具有较高旋转功能的直流无刷电机。该直流无刷电机需要附设驱动电路以进行对驱动线圈的电流切换,安装有该驱动电路的驱动电路基板一体地安装于电机主体上。上述驱动电路基板也是与上述控制电路基板相同的精密电子设备,当该驱动电路基板因灰尘或水等产生了不良情况时,直流无刷电机整体的动作会产生不良。因此,对于驱动电路基板也要求提高防尘性及防水性,所以通常对驱动电路基板实施树脂涂覆等。但是,树脂涂覆工序是人工作业,导致生产率下降。

发明内容

因此,为了在提高生产率的同时提高防尘性及防水性,产生了有待解决的技术问题,本发明的目的在于解决上述技术问题。

本发明是为了实现上述目的而提出的,技术方案1所述的发明提供了如下的直流无刷电机,其在从具有多个驱动线圈及转子的电机主体一侧突出设置的托架部件上一体地安装有驱动电路基板,该驱动电路基板安装有进行对上述多个驱动线圈的电流切换的驱动电路,其特征在于,设置形状尺寸与上述驱动电路基板对应的基板壳体,以相对上述托架部件处于所需安装形态的方式、将组合状态下的上述驱动电路基板插入到上述基板壳体内,利用滴下到该基板壳体内并固化的灌封材料将上述驱动电路基板一体地安装到上述托架部件上。

根据这种结构,在向托架部件上安装驱动电路基板时,以相对托架部件处于所需安装形态的方式、将组合状态下的驱动电路基板插入到基板壳体内,仅实施灌封处理即可相对托架部件以所需安装形态一体地安装驱动电路基板;并且,利用作为灌封材料的环氧类、硅酮类等热硬化性树脂对驱动电路基板实施涂覆。

发明效果

技术方案1所述的发明具有以下优点:在向托架部件上安装驱动电路基板时,仅实施灌封处理,而不必进行螺钉固定工序等,能够相对托架部件高效地一体安装驱动电路基板,提高了生产率,并且,通过利用热硬化性树脂对该驱动电路基板实施涂覆而提高了防尘性及防水性。

附图的简单说明

附图中显示了本发明实施例涉及的直流无刷电机。

图1是显示直流无刷电机的内部结构的纵剖面图。

图2是显示基板壳体部分的外观的立体图。

图3是拆除基板壳体后进行显示的直流无刷电机的立体图。

具体实施方式

本发明为了实现提高生产率的同时提高防尘性及防水性的目的,通过下述直流无刷电机来实现,其在从具有多个驱动线圈及转子的电机主体一侧突出设置的托架部件上一体地安装有驱动电路基板,该驱动电路基板安装有用于进行对上述多个驱动线圈的电流切换的驱动电路,其中,设置形状尺寸与上述驱动电路基板对应的基板壳体,以相对上述托架部件处于所需安装形态的方式、将组合状态下的上述驱动电路基板插入到上述基板壳体内,利用滴下到该基板壳体内并固化的灌封材料将上述驱动电路基板一体地安装到上述托架部件上。

实施例1

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