[发明专利]为防止溢流的地下诱生孔阻塞

说明书

背景

除非在本文另外指出，这部分中描述的方案对于本申请中的权利要求不是现有技术，并且不因包含在这部分中而被承认为现有技术。

对于环境溢流或污染，第一步典型是封存，即使污染物扩散可能花费数年。传统的溢流封存(spill containment)典型地包括挖沟并且用粘土材料填充沟。有时必须将地面结构毁坏或以其他方式破坏以形成封存槽。可能有用的是设计通过杠杆作用影响电修复技术(electro-remediation techniques)的溢流封存响应，以便在避免对地面结构的损坏同时仍阻止有害污染物的扩散。

概述

根据一些实施方案，用于形成地下阻渗透层的方法一般可以包括将表面活性剂材料提供至地下土壤容积和酸化地下土壤容积。例如，可以将表面活性剂材料提供至阴极模块或阳极模块，其中所述阴极模块和阳极模块安置为提供表面活性剂材料在地下土壤容积内的渗透。可以之后使得表面活性剂材料渗透地下土壤容积的至少一部分。也可以将酸化材料提供至阴极模块和/或阳极模块。之后可以使酸化材料渗透地下土壤容积的所述部分。

根据一些实施方案，污染封存系统一般地描述为可以包括多个电极和地下阻渗透层，所述地下阻渗透层包括在两个电极之间延伸的至少一个阻挡段。阻挡段可以包括表面活性剂粘附材料。

以上概述仅为了举例说明并且不意图以任何方式进行限制。除了上面描述的示例性方面、实施方案和特征之外，通过参考附图和以下的详述，其他方面、实施方案和特征将是显见的。

附图简述

本公开内容的主题在说明书的结论部分中特别指出并明确要求。由以下的描述和后附权利要求，并结合附图，本公开内容的以上和其他特征将变得更加充分显而易见的。应明白这些附图仅描绘根据本公开内容的数个实施方案，并且因此不应被认为是对其范围的限制，本公开内容将通过使用附图而得以更加具体且详细地描述。

在附图中：

图1是实例系统的示意图；

图2是图1的实例系统的一部分的示例；

图3是图1的实例系统的一部分的示例；

图4是示例实例方法的流程图；

图5是示例另一个实例方法的流程图；

图6是另一个实例系统的示意图；

图7是用于实施图4和5的方法的至少一部分的实例系统的示意图；

图8是实例计算机程序产品的示例；并且

图9是实例计算装置的示例，全部根据本公开内容的至少一些实施方案安排。

详述

以下说明与具体细节一起给出多个实例以提供对所要求保护的主题的全面理解。然而，本领域技术人员将明白的是，所要求保护的主题可以在没有本文公开的一些或更多具体细节的情况下实施。此外，在有的情况下，未详细描述公知的方法、程序、系统、组件和/或电路以便避免使得所要求保护的主题不必要地模糊。在以下详述中，参考形成其一部分的附图。在附图中，除非上下文另外指出，相似的符号典型地表示相似的组件。详述、附图和权利要求中描述的示例实施方案不意味着限定。可以采用其他实施方案，并且可以进行其他变化，而不脱离这里给出的主题的精神或范围。将容易地明白的是，可以将如本文通常描述的，以及附图中示例的本公开内容的各实施方案排列、代替、组合，并且设计在宽范围的多种不同的构造中，其全部被明确地预期，并且构成本公开内容的一部分。

本公开内容涉及一般地涉及地下污染源的封存并且更具体地涉及地下阻渗透层的原位形成的方法、装置和系统。

根据本公开内容的多个实施方案，可以使用电修复设备如电修复电极结构的布置以在土地中产生阻渗透层，所述阻渗透层具有基本上阻止地下污染物穿过阻挡层的渗透的能力。在一些实例中，可以将地下面积或区域用碱性(高pH)和/或缓冲的表面活性剂溶液渗透，并且之后可以通过在该区域用水溶液、未缓冲的溶液和/或酸性(低pH)溶液后续渗透以使得表面活性剂粘附至土壤粒子，使阻挡层结构原位形成。在一些实例中，可以将地下区域用缓冲的和/或酸性溶液表面活性剂溶液渗透，并且之后可以通过在该区域用缓冲的和/或碱性表面活性剂溶液后续渗透以使得表面活性剂粘附至土壤粒子，使阻挡层结构原位形成。

可以采用电修复技术以实现化学化合物，包括表面活性剂、缓冲剂、酸和/或碱化合物在地下土壤容积内的运动和/或渗透。这种材料穿过土壤容积的传输或渗透可以通过电渗、电迁移和/或电泳的方式发生。土壤材料可以包括砂砾、沙、淤泥和/或粘土材料。