[发明专利]用于优化小区间干扰协调的方法、装置以及系统无效
申请号: | 201080070166.0 | 申请日: | 2010-11-15 |
公开(公告)号: | CN103348603A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 黄蔚蓝;胡旸;毛杰 | 申请(专利权)人: | 爱立信(中国)通信有限公司 |
主分类号: | H04B7/005 | 分类号: | H04B7/005 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 叶晓勇;朱海煜 |
地址: | 中国北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 优化 区间 干扰 协调 方法 装置 以及 系统 | ||
技术领域
本发明通常涉及无线通信领域,并且特别涉及用于优化小区间干扰协调(ICIC)的方法、装置和系统。
背景技术
第三代合作伙伴计划(3GPP)负责通用移动电信业务(UMTS)和长期演进(LTE)的标准化。LTE是用于实现在下行链路和上行链路两者中可达到高数据率的高速基于分组的通信的技术,并且被认为是相对于UMTS的下一代移动通信系统。为了支持高数据率,LTE允许高达20MHz的系统带宽。LTE也能操作于不同的频带并且可操作于至少频分双工(FDD)和时分双工(TDD)。用于LTE的调制技术或传送方法被称为正交频分复用(OFDM)。
对于作为LTE的演进的例如高级国际移动电信(IMT-advanced)和/或高级LTE(LTE-Advanced)等下一代移动通信系统,正讨论支持高达100MHz的带宽。在LTE和高级LTE两者中,无线电基站被称为演进型节点B(eNodeB)或eNodeB,其中“e”表示演进型。此外,可以使用采用预编码/波束成形技术的多个天线以便向用户设备提供高数据率。因此,LTE和高级LTE两者均构成多输入多输出(MIMO)无线电系统的示例。基于MIMO和OFDM的系统的另一示例是全球微波接入互操作性(WiMAX)。
在LTE中,小区间干扰缓解是可能地为小区边缘用户设备(UE)改善系统性能的关键问题。LTE技术包括一些机制,例如小区间干扰协调(ICIC),用于缓解相邻小区之间的干扰。用于LTE的Rel-8的标准化的ICIC方案主要依靠小区之间的频域共享和传送功率的调整。在分别用于下行链路和上行链路的eNodeB之间的X2接口中支持用于ICIC方案的信令。
经由标准化的相对窄带传送功率(RNTP)指示符来促进主动下行链路ICIC方案。RNTP是通过X2接口从eNodeB发信号到其相邻eNodeB的每个物理资源块(PRB)的指示符,其指示每个PRB的最大预期下行链路传送功率电平。使用RNTP,有可能动态配置如图1中所图示的从全频率重复使用到硬频率重复使用110、分数频率重复使用120和软频率重复使用130的不同的重复使用模式。
一个主动上行链路ICIC机制基于高干扰指示符(HII)来标准化。HII通过X2接口采用每PRB单个位从eNodeB发送到其相邻eNodeB,指示其服务小区是否打算在那些PRB上调度导致高小区间干扰的小区边缘UE,即选择小区边缘UE来使用那些PRB进行传送。相邻eNodeB然后应该以在那些特定PRB调度具有低干扰的UE为目标以避免两个相邻小区之间的相同的PRB上的小区边缘用户的调度。HII的使用主要为分数频率重复使用情况提供增益。另一反应上行链路ICIC方案基于过载指示符(Overload Indicator,OI)。低、中和高OI报告可以基于测量信息通过X2接口来发信号到相邻小区。
此外,在高级LTE中,引入例如协调多点(Coordinated Multiple Point,CoMP)传送/接收等新技术以经由协调调度/波束成形(CS/CB)可能地改善ICIC性能。CoMP技术也被认为是增强型的ICIC技术,然而可能要求附加的X2信令以在eNodeB之间支持CS/CB。其细节正在3GPP中讨论。
如以上所描述的,在LTE和高级LTE中存在ICIC的若干机制。然而在那些机制中存在如以下所列出的一些问题。
·将RNTP用于下行链路并且将HII/OI用于上行链路的ICIC方案需要通过X2接口工作以在eNodeB之间暗中交换小区间干扰信息。典型地,通过X2接口发送出的消息不是非常频繁。这意味着非常难以支持例如每个TTI的ICIC等动态ICIC以跟上实时干扰的变化。
·如在图1中所描述的,硬频率重复使用110和分数频率重复使用120能很好地抵消干扰,但是它们以频谱效率作为代价。所以,具有良好ICIC的适当的软频率重复使用将是所希望的。因此,关于如何基于Rel-8中的机制同时实现良好的ICIC和软频率重复使用需要进一步的研究。
·尽管CoMP的目标是以动态方式增强ICIC,但仍然需要X2信令以便实现CoMP。X2消息需要在eNodeB之间频繁地交换并且因此需要携带多个调度/波束成形相关信息。这将在X2接口上导致很大的负荷和无效率的开销。
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