[发明专利]手机天线图案印刷用墨水、其手机用合成树脂部件的制造方法及其部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线图案印刷用墨水及其制造方法。

背景技术

一般而言，为了各种电气、电子设备的轻量化和小型化设计，树脂材料(塑料)被广泛利用，作为一个示例，就作为手机的内置型天线的天线而言，其具有的结构是在耐冲击性和耐候性优良的PC(聚碳酸酯)材料形成的主体的一面，形成无线接收发送的图案回路。

以往，把形成既定图案的金属片热焊接于树脂主体的方式比较普遍，但由于图案的不均匀的附着力，金属片与树脂主体局部分离等不良隐患很多，而且存在无线发送或电磁波屏蔽等重要物理性无法长期保持的缺点。由于这些原因，在绝缘体上形成导电性图案的方式中，更常用物理性变化小的化学镀(electroless plating)。化学镀是借助于存在金属离子的溶液中的还原剂，金属在物件上还原析出的方式，其有别于借助离子化倾向进行的浸镀(immersion plating)。

例如，根据韩国公开专利编号第10-2005-0122000号，公开了一种“用于含有聚碳酸酯成份的树脂的化学镀的预先处理方法”，其虽然提出了在溶胀表面后，去除该溶胀表面进行蚀刻(etching)的方法，但过程较复杂并在确保稳定物理性方面稍有欠缺。

另外，根据韩国注册专利编号第10-0552529号的“无线便携终端中使用的天线制造方法”，镀金属『针对无线便携终端中使用的天线，提出一种由内置天线块和天线回路构成的天线的制造方法，其中，该内置天线块内置于无线便携终端内部且由含有聚碳酸酯及聚碳酸酯的合成树脂制造，该天线回路是在所述天线块外面进行镀金属而构成，以减小了终端的体积，耐久性强』。就其详细构成要旨而言，蚀刻(etching)天线块并对其进行中和处理后，通过进行预备沉积而赋予极性，并且通过对赋予极性的内置天线块的表面进行激活处理而进行预先处理，经过在经预处理的内置天线块的表面形成化学镀铜层的步骤。

另外，根据韩国注册专利编号第10-0387663号的“工程塑料上的镀金属方法”，『提出一种方法，在工程塑料的表面，喷雾涂布ABS树脂及/或UV硬化型涂料，形成底漆层，进行化学镀或真空蒸镀、喷溅涂覆、离子镀等干式镀金属，从而在基板上涂布底漆后进行化学镀，提高了迄今难以进行化学镀及电镀的工程塑料的镀金属特性』。

可是，利用墨水在塑料表面印刷图案，在该图案上执行镀金属，从而形成天线图案的现有的方法，由于工序复杂，必须包含镀金属工序，存在因镀金属工序中发生的收率(合格率)低下造成生产率不良的问题。另外，镀金属工序大部分对环境有害，存在环境污染及对操作该工序的操作者健康构成威胁的问题。

发明内容

技术问题

为了解决如上问题，本发明的目的在于，即使不包含镀金属工序，也能够制造手机用天线图案，从而飞跃性地提高手机的生产率，减小环境污染。

技术方案

为达成所述目的，根据本发明的手机天线图案印刷用墨水，其特征在于：由导电性粉末、液态的丙烯腈(Acrylonitrile)、液态的聚苯乙烯(poly styrene)、液态的丁二烯(butadiene)及作为稀释剂的甲乙酮(methyl ethyl ketone：MEK)混合形成。

所述导电性粉末可包括选自银粉末、镍粉末、铜粉末、金粉末中的任意一种。

优选的是，在包含选自银(Ag)粉末(powder)、镍(Ni)粉末、铜(Cu)粉末、金(Au)粉末中的任意一种为60wt％至70wt％、液态的丙烯腈(Acrylonitrile)为10wt％至20wt％、液态的聚苯乙烯(poly styrene)为10wt％至20wt％、液态的丁二烯(butadiene)为10wt％至20wt％的导电浆料(conductible paste)中，混合作为稀释剂的甲乙酮(methyl ethyl ketone：MEK)形成。

优选的是，所述导电浆料与所述甲乙酮混合的墨水的粘度为200mPa·s至300mPa·s。

优选的是，在混合所述导电浆料与所述甲乙酮时，使混合的墨水的温度保持在30℃至50℃。

优选的是，所述导电浆料与所述甲乙酮的混合方法为搅拌，并且该搅拌的时间为10小时至15小时。