[发明专利]模块化数据中心

说明书

背景技术

典型的数据中心包括在操作期间一起产生显著热量的许多计算机系统。产生的此热量是不期望的，因为计算机系统中的处理器通常在较低的温度下更高效地工作并具有较低的故障率。数据中心可以采用巨大的冷却系统以便保持服务器相关设备的正确工作温度范围。这些冷却系统通常是昂贵的且包括大量基础设施。先前的冷却解决方案包括浮置数据中心和闭环流体冷却系统。另外，先前的模块化数据中心已使用常规空调系统。

由于这些及其它原因，需要本发明。

附图说明

包括附图是为了提供实施例的进一步理解且被结合到本说明书中并构成其一部分。附图举例说明实施例并连同本说明一起用于解释实施例的原理。将很容易认识到其它实施例和实施例的许多预定优点，因为通过参考以下详细说明，其被更好地理解。附图的元件相互之间不一定按比例。相同的附图标记指定相应的类似部分。

图1是根据一个实施例的模块化数据中心的侧视图。

图2是沿着线2-2截取的图1的模块化数据中心实施例的横截面图。

图3是沿着线3-3截取的图1的模块化数据中心实施例的横截面图。

图4是图1的模块化数据中心实施例的底视图。

图5是被浸没在流体中的模块化数据中心的一个实施例的侧视图。

具体实施方式

在以下详细说明中，对附图进行参考，附图构成其一部分，并且在附图中以图示的方式示出了其中可以实施本发明的特定实施例。在这方面，诸如“顶部”、“底部”、“正面”、“背面”、“前（leading）”、“后（trailing）”等的方向性术语是参考所述的图的取向使用的。由于实施例的组件能够以许多不同的取向定位，所以方向性术语是用于说明性目的，并且绝不意图是限制性的。应理解的是在不脱离本发明的范围的情况下可以利用其它实施例且可以进行结构或逻辑改变。因此，不应以限制性意义来进行以下详细说明，并且由随附权利要求来限定本发明的范围。

应理解的是除非另外具体地说明，可以将本文所述的各种示例性实施例的特征相互组合。

图1是模块化数据中心100的一个实施例的侧视图。模块化数据中心100包括模块化构建结构102、支持系统104和热沉（heat sink）106。在一个实施例中，模块化构建结构102包括在结构框架110周围构造的壳体外壳108。在一个实施例中，壳体外壳108包括波纹钢且结构框架110包括结构钢，虽然可以使用其它适当材料（例如铝）以及其它适当的构造组合物。模块化构建结构102包括热沉106被附着到的底部112。在一个实施例中，底部112包括钢、玻璃纤维、聚氯乙烯（PVC）或其它适当材料。

模块化构建结构102形成容纳设备120的外壳，在图2和3中示出。在一个实施例中，模块化构建结构102是模块化、独立的自足单元。在一个示例性实施例中，模块化构建结构102是标准货运集装箱。模块化构建结构102被确定尺寸并配置为适当地容纳电子信息技术（IT）设备120并适合于其中将部署数据中心100的环境。模块化构建结构102的实施例包括绝缘和非绝缘结构。

模块化构建结构102包括提供个人和设备的可及性的一个或多个门116。在所示的实施例中，模块化构建结构102包括吊眼（lifting eye）114以促进数据中心100的装运、放置和去除。在一个实施例中，模块化数据中心100诸如通过侧至侧或端至端附着可连接到附加模块化数据中心。

在一个实施例中，模块化构建结构102是水/液体密封的且适合于被至少部分地浸没。在一个实施例中，模块化构建结构102的底部112是防水且可浸没的。在一个实施例中，热沉106在底部112中被与在底部112下面向外突出的翼片侧118组装。在一个实施例中，热沉106可密封在底部112内并保持包括热沉106和底部112的液体密封组件113。在一个实施例中，热沉106适合于在水或其它适当冷却流体中浸没。热沉106包括适当的导热和非腐蚀性材料。

图2和3提供了根据图1的实施例的模块化数据中心100的横截面图。如所示，模块化构建结构102容纳各种类型的电子IT设备120，诸如计算机服务器、其它计算机系统、网络区域存储设备、数据通信路由器和交换机、用以使得其可操作的电子支撑设备（例如，电子开关板及其它电子设备）。在一个实施例中，电子IT设备120是机架安装的，虽然还可以使用其它适当的安装，诸如机柜安装。模块化构建结构102被配置为提供用以电子IT设备120进行操作的安全且稳定的环境。