[发明专利]填塞孔的方法和填塞的孔

权利要求书

1.一种用于将塞子至少部分地插入孔中的方法，所述方法包括如下步骤：a)提供具有至少一个孔的至少一个基体(2)，其中所述至少一个孔的最大尺寸为1μm到300μm，b)提供材料块(1)，其中所述材料块(1)的尺寸大于所述至少一个孔，c)用工具将所述材料块(1)压向所述孔，以形成塞子，其中所述材料块的至少一部分被压入所述孔，d)从所述材料块(1)移去所述工具。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个孔的最大尺寸为1到150μm。

3.根据权利要求1-2任一项所述的方法，其特征在于，所述至少一个孔包括至少一个凹形结构(8)以加强所述材料块(1)的变形。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述至少一个孔的内部至少一部分是逐渐变细的。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，形成所述塞子之前，所述基体(2)至少部分地用至少一种金属涂覆在所述至少一个孔区域。

6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，在将所述材料块(1)压向所述孔之前，所述材料进行选自加热和超声中的至少一种处理。

7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，在将所述材料块(1)压向所述孔的过程中，所述材料进行选自加热和超声中的至少一种处理。

8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于，将所述材料熔融为尺寸大于所述至少一个孔的材料块。

9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，所述材料以引线的方式提供。

10.根据权利要求1-9任一项所述的方法，其特征在于，所述材料为金属。

11.根据权利要求1-10任一项所述的方法，其特征在于，所述材料选自由Au、Al、Cu和Ni组成的组。

12.根据权利要求1-11任一项所述的方法，其特征在于，所述材料为有机材料，优选为聚合物材料。

13.根据权利要求1-12任一项所述的方法，其特征在于，所述材料为无机材料，优选地选自由玻璃和陶瓷组成的组。

14.根据权利要求1-13任一项所述的方法，其特征在于，所述材料为包括至少一种选自由Au、Al、Cu和Ni组成的组的金属的金属合金。

15.根据权利要求1-14任一项所述的方法，其特征在于，所述基体(2)包括金属和陶瓷中的至少一种。

16.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述材料块(1)用电熔融。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述材料块(1)通过形成电弧熔融。

18.根据权利要求1-17任一项所述的方法，其特征在于，在将所述材料块(1)压向所述孔之前，所述材料片(1)被熔融然后冷却。

19.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述引线是被涂覆的，优选地所述涂层选自由化学涂层、生化涂层和电涂层组成的组。

20.根据权利要求9或19所述的方法，其特征在于，所述引线(10)到达容积(3，12)内部。

21.根据权利要求1-20任一项所述的方法，其特征在于，所述材料块(1)的至少一部分充当真空吸气剂材料。

22.根据权利要求1-21任一项所述的方法，其特征在于，至少有一个通道(5)与所述孔连通。

23.根据权利要求1-22任一项所述的方法，其特征在于，所述塞子为气密性的密封物。

24.根据权利要求1-23任一项所述的方法，其特征在于，所述塞子为导体。

25.根据权利要求1-24任一项所述的方法，其特征在于，所述塞子为电极。

26.根据权利要求1-25任一项所述的方法，其特征在于，所述至少一个孔为腔室(12)的开口。

27.根据权利要求1-26任一项所述的方法，其特征在于，形成所述塞子之前，所述腔室填充了流体(3)。