[发明专利]用于复合修复过程的代用补片

权利要求书

1.一种用于复合结构的返修区域的代用补片组装件，其包含：

代用补片主体，其由用于从所述返修区域吸取湿气的材料形成，在最终补片永久粘合至所述返修区域之前将所述代用补片主体从所述返修区域去除；以及

至少一个传感器，其被安装到所述代用补片主体并且被配置成下列之一：

热传感器，其用于感测所述返修区域和所述代用补片主体中至少一个的温度；以及

湿气传感器，其用于感测所述代用补片主体内的湿气。

2.根据权利要求1所述的代用补片组装件，其中：

所述湿气传感器包含湿气检测带和电化学阻抗谱传感器即EIS传感器中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的代用补片组装件，其中：

所述代用补片主体包括具有安装在其上的多个湿气传感器的顶表面。

4.根据权利要求1所述的代用补片组装件，其中：

所述代用补片主体具有顶表面和底表面，至少一个所述传感器被安装至下列位置之一中：所述顶表面、所述底表面、在所述顶表面和底表面之间被嵌入所述代用补片主体内。

5.根据权利要求1所述的代用补片组装件，其中：

所述代用补片主体包含多层；

至少一个所述传感器被插入到一对所述层之间。

6.根据权利要求1所述的代用补片组装件，其中：

所述返修区域被配置成接收补片；

所述代用补片主体具有基本相等于所述补片的比热容和导热性中的至少一个的比热容和导热性。

7.一种使用可被接收在返修区域内的补片来修复复合结构的代用补片系统，所述系统包含：

根据权利要求1-6中任意权利要求所述的代用补片组装件，所述代用补片主体由具有与所述补片的热性质基本相似的热性质的非复合材料形成，所述热性质包含比热容和导热性中的至少一个；

被安装在所述代用补片主体上以用于感测所述代用补片主体的温度的至少一个热传感器；以及

被安装在所述返修区域上以用于感测所述返修区域的温度的至少一个热传感器。

8.根据权利要求7所述的代用补片系统，其中：

所述代用补片主体由用于从所述返修区域抽取湿气的材料形成。

9.根据权利要求7所述的代用补片系统，其中：

所述代用补片主体包括安装在其上的多个湿气传感器。

10.根据权利要求9所述的代用补片系统，其中：

所述代用补片主体包含多层；

所述热传感器和所述湿气传感器中的至少一个被插入一对所述层之间。

11.根据权利要求7所述的代用补片系统，其中所述结构包括上表面和下表面，以及具有安装在所述下表面上、邻近所述返修区域的至少一个散热件，所述系统还包含：

被安装在所述上表面上、与所述下表面上的所述散热件的位置相反的至少一个热传感器。

12.一种修复具有上表面和下表面的复合结构的方法，其包含步骤：

形成代用补片主体，其中所述代用补片主体的材料用于从所述复合结构的返修区域吸取湿气；

在所述代用补片主体上安装至少一个传感器；

在所述返修区域内安置所述代用补片主体；

去除所述返修区域的湿气；以及

从所述返修区域去除所述代用补片主体。

13.根据权利要求12所述的方法，还包含步骤：

在所述返修区域内安装至少一个热传感器。

14.根据权利要求12所述的方法，其中在所述返修区域内安装至少一个传感器的步骤包含：

在所述代用补片主体上安装至少一个热传感器以用于感测所述返修区域和所述代用补片主体中至少一个的温度；以及

在所述代用补片主体上安装至少一个湿气传感器以用于感测从所述返修区域吸取的湿气。

15.根据权利要求12所述的方法，还包含步骤：

使用包装膜将所述代用补片主体真空包装至所述上表面；以及

在所述包装膜上抽真空。