[发明专利]用于电连接器的板组件和端子块有效

专利信息
申请号: 201080045771.2 申请日: 2010-08-10
公开(公告)号: CN102576944A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: S.E.缪尔;P.J.佩普;R.S.马丁 申请(专利权)人: 泰科电子公司
主分类号: H01R4/24 分类号: H01R4/24
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 吴艳
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 连接器 组件 端子
【说明书】:

技术领域

本主题在此总体上涉及电连接器,更具体地,涉及接收和帮助互连多个差分对的模块式连接器。

背景技术

多端口或高密度的模块式连接器,例如RJ-21连接器,接收和互连许多差分对。例如,保持多个扭绞对(twisted pair)的线缆可联接到该模块式连接器的加载端。来自扭绞对的导体在该模块式连接器的内部中彼此分开并且电联接到在该处的触头。所述触头大体延伸到该模块式连接器的配合端,并且形成预定阵列的插针(pins)。所述插针然后与另外一个电连接器中的对应的触头或柱(beam)配合。

更具体地,已知的模块式连接器通过将各导体的端子焊接到在该连接器内部中的对应触头,从而将扭绞对的导体电联接到所述对应的触头。然而,将导体焊接到触头可能是成本高且费时的,特别是当该模块式连接器是高密度连接器时。高密度连接器可能具有各焊接到导体的端子的五十个(50)或更多的触头。此外,将端子和触头焊接在一起的模块式连接器在有关该模块式连接器内部的调节(tuning)性能(例如补偿串扰或回程损耗)方面可能能力受到限制。

因此,对于高密度模块式连接器需要提供一种相比于已知方法更容易且更廉价的组装方法。此外,对于导体在模块式连接器内部中的配置需要一种替代构造。

发明内容

一种用于电联接导体和端子触头的端子块提供了解决方案。该端子块包括端子基部,所述端子基部具有构造成安装到电部件的表面的安装侧。所述基部具有从所述安装侧延伸穿过其中的触头槽口。所述触头槽口构造成接收电联接到所述电部件的端子触头。所述端子块还包括组织部,所述组织部从所述基部延伸并且包括大致平行于所述电部件的所述表面延伸的通道。所述通道构造成接收对应的导体。所述基部的触头槽口与所述组织部的对应的通道对齐,使得所述端子触头电联接所述导体。

一种用于电连接器或装置的板组件也提供了解决方案。该板组件包括电路板和电联接到该电路板的端子触头。该板组件还包括安装在所述电路板上的端子块。所述端子块包括端子基部,所述端子基部具有构造成安装到所述电路板的表面的安装侧。所述基部具有从所述安装侧延伸穿过其中的触头槽口。所述触头槽口构造成接收电联接到所述电路板的端子触头。所述端子块还包括组织部,所述组织部从所述基部延伸并且包括大致平行于所述电路板的所述表面延伸的通道。所述通道构造成接收对应的导体。所述基部的触头槽口与所述组织部的对应的通道对齐,使得所述端子触头电联接所述导体。

附图说明

现在将参考附图以示例的方式描述本发明,在附图中:

图1是根据一个实施例形成的电连接器的透视图。

图2是图1示出的连接器的局部分解视图。

图3是根据实施例形成的具有端子块的板组件的分解透视图。

图4是可与图3所示端子块一起使用的组织部的配合侧的透视图。

图5A、图5B和图5C是图3所示板组件在导体电联接在该端子块之内时的截面图。

图6是根据另一实施例形成的端子基部的透视图。

图7是根据替代实施例形成的板组件的透视图。

图8是根据替代实施例形成的一对板组件的透视图。

图9是根据另一实施例形成的端子块的截面图。

具体实施方式

图1是根据一个实施例形成的电连接器100的透视图。该连接器100具有配合端102、加载端104、和延伸在配合端和加载端102和104之间的中心轴线190。连接器100还包括线缆护罩108,该线缆护罩108联接到加载端104并且构造成接收导体构成的线缆(未示出)。所述导体可以是例如扭绞式差分对导体、具有共模(common mode)或接地(ground)导体的差分对导体、单个导体等。配合端102构造成接合配合连接器(未示出)并且包括护罩110,该护罩110限定了空腔112,电路板114和116在该空腔112处定位为与所述配合连接器接合。电路板114和116可分别在配合端115和117具有触头或垫(pad),所述触头或垫构造成与配合连接器的触柱或垫配合。然而,在替代实施例中,连接器100可具有构造成接合配合连接器内的对应触头的配合空腔内的插孔触头或插针触头。

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