[发明专利]回填构造物及回填方法无效

专利信息
申请号: 201080043114.4 申请日: 2010-09-02
公开(公告)号: CN102575448A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 鎌田义雄 申请(专利权)人: 日本环境制造株式会社
主分类号: E02D17/18 分类号: E02D17/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 黄永杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 回填 构造 方法
【权利要求书】:

1.一种回填构造物,用于通过将挖掘出的土回填来构建地下构造物,其特征在于,具有:

相对于土地部的斜面隔开规定的间隔立设的多个墙面板;

沿所述多个墙面板的高度方向安装的多个片部件;和

连结所述多个片部件和所述多个墙面板的连结部件,

将所述挖掘出的土回填到所述规定的间隔内,并且与所述多个墙面板连结的所述多个片部件分别与地面大致平行地被铺设并被掩埋。

2.如权利要求1所述的回填构造物,其特征在于,所述多个片部件是网状的。

3.如权利要求1或2所述的回填构造物,其特征在于,所述多个片部件是钢制、布制或树脂制的。

4.如权利要求1~3中任一项所述的回填构造物,其特征在于,所述多个片部件的长度是墙面板(1)的高度方向的长度的大致1/3以上的长度。

5.一种回填方法,用于通过将挖掘出的土回填来构建地下构造物,其特征在于,具有如下工序:

对实施回填的地面进行挖掘的挖掘工序;

在土地部的前面立设墙面板的板立设工序;

在所述墙面板上安装多个片部件的工序;

回填工序,将在所述土地部和所述墙面板之间的回填部回填直到所述多个片部件的铺设水平;

平整地面工序,以所述多个片部件的张数的量反复地在回填之后实施平整地面。

6.一种回填方法,用于通过将挖掘出的土回填来构建地下构造物,其特征在于,具有如下工序:

对实施回填的地面进行挖掘的挖掘工序;

在土地部的前面立设墙面板的板立设工序;

在所述墙面板安装多个片部件的工序;

回填工序,将在所述土地部和所述墙面板之间的回填部回填直到所述多个片部件的铺设水平;

在回填直到所述多个片部件的铺设水平之后对所述铺设水平面进行滚压的滚压工序;

将所述回填工序和所述滚压工序反复实施了所述片部件的张数的量之后实施平整地面的平整地面工序。

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