[发明专利]通信系统和通信装置

权利要求书

1.一种通信系统，包括：

通信耦合器，所述通信耦合器传送从通信器械输出的信号；以及

信号传送装置，所述信号传送装置通过以电磁场传播从所述通信耦合器传送的信号来进行通信，所述通信耦合器包括：

耦合器壳；以及

延伸导体部，所述延伸导体部提供在所述耦合器壳的端部，所述端部面向所述信号传送装置，所述延伸导体部延伸以便与所述信号传送装置平行，并且所述延伸导体部增加了所述通信耦合器和所述信号传送装置之间的电磁耦合。

2.根据权利要求1所述的通信系统，其中所述延伸导体部是凸缘部，所述凸缘部提供为以便于沿径向从所述耦合器壳向外突出。

3.根据权利要求1所述的通信系统，

其中所述通信耦合器的所述耦合器壳包括具有整体筒形的筒状部、提供在所述筒状部的上端部的盖部，并且在所述耦合器壳的内部空间中布置内导体，并且

所述筒状部的厚度比构成所述筒状部的导体的表皮的厚度足够地更厚，以使所述筒状部的下端部的底部用作所述延伸导体部。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的通信系统，

其中所述信号传送装置为片形结构，并且包括：片结构，所述片结构具有网形的网状导体部；下部电极，所述下部电极布置为与所述网状导体部隔开；和电介质层，所述电介质层提供在所述网状导体部的上层和下层，并且

面向所述信号传送装置的所述延伸导体部的长度比构成所述信号传送装置的所述网状导体部的网的单个导体的宽度更长。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的通信系统，

其中所述传送耦合器的所述耦合器壳由诸如树脂的非导体构成；并且

通过将金属镀层施加到包括所述耦合器壳的面向所述信号传送装置的端部的表面，而形成所述延伸导体部。

6.根据权利要求5所述的通信系统，其中所述延伸导体部具有的厚度足够地大于所述金属镀层的表皮的厚度。

7.根据权利要求4至6中任意一项所述的通信系统，其中所述信号传送装置的所述电介质层在与所述延伸导体部对向布置的区域中被填充以具有比另外的区域更高的介电常数的材料。

8.根据权利要求2和权利要求4至7中任意一项所述的通信系统，其中EBG结构被提供在所述凸缘部上并且防止所述凸缘部通过起天线的作用触发电磁辐射的现象。