[发明专利]被动冷却外壳系统及用于电子设备的方法

说明书

技术领域

与相关专利申请的交叉参考

本申请要求2010年3月3日提交的美国专利申请序号No.12/716888的优先权，该专利申请是2009年6月22日提交的美国专利申请序号No.12/488818的部分继续申请，其整个公开内容包括在本文中作为参考文献。

本公开一般涉及被动冷却的领域，而更具体地说涉及电子设备的被动冷却。

背景技术

老式的电子设备冷却技术通常使用强制风冷降温方法来从电子设备中除去热量。更近一些，已经研究出了一些先进的冷却方法如水冷却系统和相冷却系统。然而，例如在电子设备中使用这些系统产生的安装和维护上有许多问题。

大多数现有系统都取决于强制风冷降温方法亦即风扇。在现有系统中，利用风扇来冷却处理器和其它内部部件。风扇具有许多不足之处。例如，风扇需要相当大的物理空间、由于高RPM（每分钟转数）而有噪音、需要相当大的通风空间、随着它们工作以减少热量但产生热量、及消耗大量能源来操作。此外，制造大多数风扇的制造程序在某些情况下可能使用有害的工业化学药品，这些有害的工业化学药品随着风扇的叶片的温度增加而能恢复活动，因而将这些化学药品释放到暴露的环境中。因此，有与操作风扇基系统有关的高成本及潜在的健康和环境问题。常常，数据中心设计用于超过必需的更大瓦数，以便计及必需但效率低的冷却系统。此外，风扇基系统由于粉尘的积聚、电机故障或烧坏而易于失效，因而增加了运行和维护成本。当过热发生时，部件经受不可逆的损坏、而增加了成本、能耗、和环境影响。

液体冷却系统是合为一体的两个系统。液体冷却系统在它们的冷却能力上大受限制，这取决于电子设备的配置。液体冷却系统需要热交换器如散热器。结果，液体冷却系统仍需要风扇来冷却散热器和其它未附接到热交换器上的部件，因而用潜在地有危险和高成本的液体冷却系统替代强制风冷降温系统的低效率仍然依靠风扇。液体冷却系统需要相当大的物理空间、复杂化、由于散热器风扇而有噪音、需要相当大的通风空间、随着它们工作以减少热量但产生热量、及消耗大量能源来操纵和保持。终端用户必须花费相当多时间和精力来建立和保持液体冷却系统。

此外，冷却液与电子仪器接近是潜在的安全危险。由于部件产生大量热，所以通常使用的管道系统一贯地膨胀和收缩而使管道缺少和漏泄冷却溶液，这能造成电短路和无可挽回的内部损坏。

相冷却包括用压缩机系统来冷却电子仪器。相冷却通常仅冷却CPU（中央处理单元），因此仍需要风扇来冷却其它部件。风扇和压缩机产生相当大量的噪音、需要广泛的维护、并消耗相当大量能源。操作相冷却系统需要高度技术熟练水平。

因此，需要改进的冷却系统和技术。

发明内容

代表性实施例涉及用于被动式冷却电子仪器的设备。用于被动式冷却电子仪器的设备包括至少一个成形为热耦合到至少一个机箱上的散热器。当至少一个机箱热耦合到至少一个散热器上时，至少一个散热器从至少一个机箱吸走热量。

另一个代表性实施例涉及用于被动式冷却电子仪器的方法。方法包括通过托架从电子部件吸走热量送到至少一个热管。热量能通过桥接板从至少一个热管吸走送到至少一个散热器。热量能消散。

附图说明

图1是代表性实施例的被动冷却系统的透视图。

图2是代表性实施例图1的被动冷却系统的部件分解图。

图3是代表性实施例图2的被动冷却系统的顶视图。

图4是代表性实施例图2的装置模块的透视图。

图5A-5F是代表性实施例代表性热管布局的示意图。

图6是代表性实施例图2的热管组件的部件分解图。

图7是代表性实施例图6的桥接板的示意图。

图8是代表性实施例图2的处理器热管组件的透视图。

图9是代表性实施例被动冷却外壳系统的透视图。

图10是代表性实施例图9的被动冷却外壳系统的前视图。

图11是代表性实施例图9的被动冷却外壳系统的顶视图。

图12是代表性实施例图9的被动冷却外壳系统的侧视图。

图13是代表性实施例图9的机箱内部的顶视图。

图14是代表性实施例具有后散热器的被动冷却外壳系统的顶视图。

图15是代表性实施例被动冷却外壳系统配置的顶视图。

图16是代表性实施例图15的被动冷却外壳系统配置的前视图。

图17是代表性实施例服务器室的顶视图。

图18是代表性实施例图17的服务器室的侧视图。