[发明专利]具备AD变换器的温度检测电路及半导体集成电路

说明书

技术领域

本发明涉及具备AD变换器的温度检测电路，详细而言涉及降低其消耗电力的对策。

背景技术

近年来，在半导体集成电路中进行了使模拟电路和数字电路单芯片化的研究，特别是积极开展了使无线通信领域的高频电路单芯片化的开发。可是，在高频电路中，由于具有温度、工艺、电源电压、数字噪声等的偏差，因此难以在所有偏差范围内满足性能。特别是，在LNA(低噪声放大器)、混频器、PA(功率放大器)等的增益特性方面，存在因温度引起的变动较大的课题。

因此，在现有技术中，大多开发了由具备AD变换器的温度检测电路进行温度补偿的半导体集成电路，但是却存在着因AD变换器的动作引起的消耗电力变大的课题。

针对这种消耗电力增大这一课题，在现有技术中，例如专利文献1记载的技术中，提出了变换比特数可变的AD变换器。若使用该AD变换器，例如根据AD变换器的温度测量结果适当地使变换比特数可变，则在以低比特数进行动作时能够降低消耗电力。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-193744号公报

发明内容

(发明要解决的课题)

但是，在假设将上述现有技术应用到温度检测电路中的情况下，由于采用了判定AD变换器的温度测量结果是否在阈值以下，并根据该判定结果使变换比特数可变的构成，因而需要由DSP进行比特调整的数字处理，相应地存在着信号处理时间变长、且在为阈值以下时AD变换器的分辨率劣化的问题。

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种在暂时使AD变换器动作而进行温度测量之后，通过使检测温度变化所需的AD变换器的构成部分以外的构成部分处于停止状态来降低消耗电力的温度检测电路。

(用于解决课题的手段)

为了解决上述课题，技术方案1记载的发明的具备AD变换器的温度检测电路，由产生依存于温度特性的模拟电压的电压产生电路、从所述电压产生电路接受所述模拟电压并包括将该模拟电压与不同的多个基准电压进行比较的多个比较器的逐次比较型AD变换器、以及对所述AD变换器的动作进行控制的电力控制电路构成，其中，所述电力控制电路使所述AD变换器所具备的全部比较器动作来进行温度测量，在确定了所述AD变换器的数字信号的全部比特的值之后，切断输入了夹着从所述电压产生电路输出的模拟电压的电位的上下相邻的基准电压的比较器以外的比较器的电源供给，检测输入了夹着所述模拟电压的电位的上下相邻的基准电压的比较器的输出变化。

技术方案2记载的发明的特征在于，在技术方案1记载的具备AD变换器的温度检测电路中，所述电力控制电路在检测到输入了夹着所述模拟电压的电位的上下相邻的基准电压的比较器的输出变化时，向所述AD变换器的全部比较器供给电源来使各比较器再次动作，从而来确定所述数字信号的全部比特的值。

技术方案3记载的发明的特征在于，在技术方案1记载的具备AD变换器的温度检测电路中，所述电力控制电路在检测到输入了夹着所述模拟电压的电位的上下相邻的基准电压之中较高的基准电压的比较器的输出变化时，使所述数字信号的值增大1，而在检测到输入了夹着所述模拟电压的电位的上下相邻的基准电压之中较低的基准电压的比较器的输出变化时，使所述数字信号的值减小1。

技术方案4记载的发明的半导体集成电路，包括技术方案1记载的具备AD变换器的温度检测电路，其中，所述半导体集成电路具有高频电路；所述高频电路接受来自所述具备AD变换器的温度检测电路的温度检测信号。

技术方案5记载的发明的特征在于，在技术方案4记载的半导体集成电路中，所述高频电路是LNA或混频器。

以上，在技术方案1至5记载的发明中，暂时使温度检测用的AD变换器动作来进行温度测量，在确定了AD变换器的数字信号的全部比特之后，只检测输入了夹着模拟电压的电位的上下相邻的基准电压的比较器的输出变化，切断输入了夹着所述模拟电压的电位的上下相邻的基准电压的比较器以外的比较器的电源供给，因此，能够降低消耗电力、且由于不使用DSP而能缩短信号处理时间。

(发明效果)