[发明专利]感应加热装置

说明书

技术领域

本发明涉及感应烹饪设备领域，通常指“感应面板”或“感应炉盘”。

背景技术

参照图1和图2，总体上来看，感应加热装置1包括一具有平坦表面的面板10，通常是由耐高温的非磁性电气绝缘材料制成，如微晶陶瓷玻璃（vitroceramic glass），又称微晶玻璃（vitroceramic），用于承托一适合感应烹饪的容器3。面板10有一加热区11（或烹饪烤盘），其下配置有感应线圈2（或感应器），装在一薄钢板制成的外框（或框架）13里，支撑着面板10。感应线圈2，由一交流电发生器供电，其使置于加热区11内的容器3内部产生一变化的电磁场，容器3优选是铁磁材料制成的。形成涡电流并通过焦耳效应加热容器3，继而通过热传导加热锅内食物。

尽管容器是用电磁场加热的，但能效还不是最佳的。这是因为并不是所有的热量都传输给了容器内的食物，因为锅底表面与面板加热区表面部分接触，容器内的部分热量在微晶玻璃加热区表面产生热传导时损耗了。

由此得出，该区域是通过接触容器来加热，出于安全考虑，制造商通过一余热指示器警示使用者：微晶玻璃板是有温度的，因为容器从炉盘上移开后，加热区的热度仍会保持很长一段时间。

放置在加热区上的容器与感应线圈磁路之间形成的磁路气隙主要取决于微晶玻璃面板的厚度，其厚度约为4至5毫米左右，为防止感应线圈受到高温侵害，有必要将感应线圈和面板之间热绝缘体的厚度也加到面板厚度上去。这样一来，气隙通常在5至8毫米间。要达到该气隙尺寸，就需要使用匝数或磁路更多的线圈，以满足阻抗特性，这不仅会增加制造成本，因为生产感应线圈需要更多的导电材料或磁性材料，还会导致气隙中的磁场泄漏。

然而，事实证明减小气隙尺寸是难以实现的。这是因为：微晶面板必须足够结实才能支撑铁磁容器的重量及任何压力。然而，削减微晶面板的厚度就会削弱该面板的机械强度，而且无法生产尺寸较宽或专业人员使用的炉盘，甚至连标准尺寸都达不到。

另外，因为加热温度可能会很高，减小微晶面板和绝缘体的厚度，将无法保证感应线圈仍会具备良好的热绝缘性能。

这种方案的另一个缺点是：很难精确测量容器的温度，尤其是因为面板厚度影响。这是因为：温度通常是由微晶面板下放置的温度传感器来测量的。因为微晶面板的厚度问题，直接用温度传感器测得的容器温度仍然是个大约数值，甚至错误数值。

由于无法对容器温度进行精确测量，可能会导致容器过热，有可能达到500℃，甚至更高，而实际需要的烹调温度最高也就250℃左右。首先，当温度升高时，过高温度尤其会致使这些容器底部凹变，其次容器底部变形会使温度测量更加不准。

EP1 017256文件中提出了一种对加热容器进行温度测量的方案，主要介绍了一与容器底部接触的传感器敏感元件。该敏感元件放置在一穿过微晶面板的小孔里，尺寸必须尽量小，以防止热的任何散失。不过，该方案不适合那种底部凹凸不平的容器，因为当容器底部变形，而且无法和支撑面直接接触的情况下，敏感元件是无法准确测量其温度的。此外，在微晶面板上打一个通孔会削弱面板的机械强度，还会带来密封方面的问题，解决这些问题要付出昂贵代价。

只要采用的测量体系能将容器变形和微晶面板厚度等造成测量不准确的因素统统考虑在内，提高温度的测量精度还是可以做到的，但这种测量体系复杂且昂贵。

再者，微晶面板虽具有耐热的优点，但价格昂贵，而且对冲击和磨损非常敏感。

因此，找到一个解决办法是有益处的，既能限制热能损耗，又能准确测量温度、优化能效，同时采用便宜且抗冲击耐磨的材料。

在此背景下，本发明的目的是解决上述感应烹饪装置存在的众多问题中的至少一个。尤其是该发明的目的之一是提出一种用微晶面板以外的材料制成平板感应烹饪装置，不仅耐高温，而且还抗冲击、耐磨，对使用者没有危险。本发明的另一个目的是不仅要提高能效，还能测量容器的温度。

发明内容

本发明的客体是：一种感应加热装置，包括至少一个面板，该面板至少有一个加热区，面板加热区相对面至少有一个感应线圈。

根据本发明，该面板包含一凹槽，其界定出所述加热区，凹槽内部有一支座，支座的一部分表面覆盖所述的加热区，并且一部分固定在面板上，所述的支座能够形成一接触面，其支撑住容器，使容器安稳地置于上述凹槽中。