[发明专利]滑动构造、支承装置及免震构造物有效

专利信息
申请号: 201080018002.3 申请日: 2010-04-22
公开(公告)号: CN102422050A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 中田安洋 申请(专利权)人: 新日铁工程技术株式会社
主分类号: F16F15/04 分类号: F16F15/04;F16C33/20
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 滑动 构造 支承 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种滑动构造、支承装置以及免震构造物。

本申请基于2009年4月27日在日本提交的特愿2009-107618号并享受其优先权,在此引用其内容。

背景技术

以往,作为用于免震构造物等的滑动支承装置,已知具有相互面对设置的滑动部件(第一部件)和对方部件(第二部件)的装置。在该滑动支承装置中,滑动部件能够沿着面积形成为足够大的对方部件的表面滑动,且能够从滑动部件及对方部件的一方向另一方传递载荷。在这种滑动支承装置中,在免震性能上重要的是,尽量减小滑动部件及对方部件在滑动面上的摩擦系数。为了得到摩擦系数为0.1以下的低摩擦系数,通常在滑动面上涂敷润滑脂(grease)或油等胶状或液体状等的流体类润滑剂。但是,在滑动部件与对方部件反复滑动、即交替滑动时,这些流体类润滑剂会随着滑动逐渐从滑动面排出,从而导致滑动面的摩擦系数增大。为了防止这种润滑剂流出,以更少的维护频度维持良好的低摩擦系数状态,提出了如下所述的各种支承装置。

专利文献1、2中提出了一种支承装置,用自润滑性树脂形成滑动部件,并在其表面实施凹加工,填充润滑剂,作为对方部件,采用对表面进行了平滑处理的平滑部件,从而维持彼此在滑动面上的润滑性。

在专利文献1中记载的支承装置中,在低摩擦系数的固体滑动部件上设置凹部,该凹部中封入胶状润滑剂,在凹部周边也涂敷胶状润滑剂。另一方面,对方部件由不锈钢板构成,或采用将粘贴了四氟乙烯的树脂板的表面形成为平滑面的结构。

在专利文献2中记载的支承装置中,在由四氟乙烯树脂构成的滑动部件的表面上形成与表面相互连通且在外缘没有开放端的凹部,并涂敷由氟膏形成的润滑剂。另一方面,对方部件为采用了表面平滑的平滑板的结构。在该平滑板的表面粗度中,由JIS B0601-2001(ISO 4287)规定的最大高度Rz被设定为0.05~0.50μm(优选为0.10~0.20μm)的范围。

在专利文献3中记载的支承装置中,采用具有较高强度的合成树脂构成滑动部件,并对其表面实施凹加工,填充润滑剂。另一方面,对方部件由具有较薄的合成树脂面的板构成,合成树脂面的表面弹性模量(杨氏模量)为与滑动部件同等程度以下。在该专利文献3中提出了要确保对方部件强度的支承装置。

在专利文献3中记载的支承装置中,滑动部件由压缩强度为50~120MPa的合成树脂(聚甲醛、聚酰胺、聚苯醚、苯酚、含有玻璃纤维的聚碳酸酯等)构成,对方部件构成为具有合成树脂被膜,合成树脂被膜由具有自润滑性的、混合有四氟乙烯的聚酰胺酰亚胺树脂或环氧树脂形成。该对方部件的合成树脂被膜的膜厚被设定为100μm以下(优选为20~40μm),在滑动部件与对方部件的滑动面上能够实现0.02~0.04的低摩擦系数(μ)。

在专利文献4中提出了如下的支承装置,采用特殊制法形成空穴并在空穴中含浸流体润滑剂的四氟乙烯树脂(自润滑性树脂)构成滑动部件,用采用相同制法形成的树脂覆盖对方部件的表面。像这样,在专利文献4中提出了防止润滑剂流出而维持摩擦系数状态的支承装置。

专利文献4中记载的支承装置,成对的滑动部件和对方部件的至少一方由具有多个孔隙(void)的多孔性结构的成形体构成,该多孔性结构的成形体由含有以四氟乙烯树脂为主要成分的芳香族聚酯的组合物形成。而且,在专利文献4中记载的支承装置中,在该孔隙中含浸聚硅氧烷(硅)润滑剂,从而防止润滑剂流出。

在专利文献5、6中提出了一种支承装置,由自润滑性树脂构成滑动部件,且采用含氟聚合物和硅油化学结合的树脂膜包覆对方部件的滑动面,从而防止润滑剂流出。

专利文献5中记载的支承装置,由具有自润滑性的合成树脂构成滑动部件的滑动面。另一方面,在对方部件的滑动面上形成有固化组合物的被着膜,固化组合物包含环氧树脂和在侧链具有环氧基的环氧当量为1000以下的反应性硅油。而且,在固化组合物中,通过180℃烧制处理,使反应性硅油形成三维网状结构,从而能够防止硅油流出。

专利文献6中记载的支承装置,采用以四氟乙烯树脂为主要成分的树脂形成滑动部件的滑动面,采用表面具有被覆膜的金属板形成对方部件。该被覆膜由末端具有官能团的含氟聚合物或有机硅氧烷单独形成,或由其混合物形成,其膜厚形成为0.01~5μm左右。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本实开平1-122102号公报

专利文献2:日本特开2000-320611号公报

专利文献3:日本特开2001-132757号公报

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