[发明专利]热熔断电阻器有效

专利信息
申请号: 201080017808.0 申请日: 2010-04-21
公开(公告)号: CN102414771A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 丁钟一;姜斗园;安奎镇;金城光;李京美 申请(专利权)人: 斯玛特电子公司
主分类号: H01H85/048 分类号: H01H85/048;H01H85/02
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 许向彤;林锦辉
地址: 韩国蔚*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 熔断 电阻器
【说明书】:

技术领域

本公开涉及热熔断电阻器(Thermal fuse resister)。更具体地,本公开涉及用于保护电子产品的电源电路的热熔断电阻器。

背景技术

一般来说,用于保护电源电路的陶瓷电阻器或熔断器安装在电子产品的电路中电源输入端子上,以便保护由于电子产品加电时发生的浪涌电流、内部温度升高或持续过电流而导致的设备故障。然而,由于诸如LCD TV和PDPTV的大型电子设备使用200W或更高的大功率,因此常规的陶瓷电阻器或常规的熔断电阻器不能有效地解决设备故障。因此,被称为热熔断电阻器的新型保护设备已经得到发展和使用。

常规的熔断电阻器包括相互串联连接的电阻器和热熔断器。当浪涌电流被引入电子产品中时,电阻器将浪涌电流限制到预定电流的级别。另外,当过电流被引入电子产品中时,由固态铅或聚合物颗粒制成并设置在该热熔断器中的可熔断件被电阻器产生的热熔化,由此将电路断开。

另外,根据常规的熔断电阻器,电阻器和热熔断器封装在外壳中以保护电子部件不会由于可熔断件被熔化时产生的颗粒而受损,并且在外壳中填充诸如SiO2等填料,从而提高耐热性、传导性和固化特性。

发明内容

技术问题

然而,为了在常规熔断电阻器的制造过程中在外壳中填充填料,在陶瓷浆体注入之后需要大约1到2天的长干燥时间。这样长的干燥时间会降低产品的制造效率。

另外,根据现有技术,陶瓷填充(浆体注入)是在没有固定电阻器和热熔断器的位置的状态下进行的,因此电阻器会与热熔断器接触或者电阻器固定到接近热熔断器处。另外,电阻器和热熔断器会粘到外壳上,因此降低了装配质量可靠性。

技术方案

因此,本公开的一个方面是提供一种能够利用提高的制造效率和装配可靠性来制造的熔断电阻器。

本公开的其它方面和/或优点将在下面的说明书中部分地描述,并且部分地从说明书中显而易见,或者可以通过实践本公开而明白。

本公开的前述和/或其它方面通过提供一种熔断电阻器而实现,所述熔断电阻器包括:电阻器;热熔断器,由于从所述电阻器产生的热而被断开;以及外壳,在所述外壳中容纳所述电阻器和所述热熔断器并且所述外壳具有用于将所述电阻器的辐射热传递到所述热熔断器的空间部分。

根据本公开,所述外壳包括包围所述电阻器的电阻器固定件、包围所述热熔断器的熔断器固定件、以及将所述电阻器固定件与所述熔断器固定件相连的颈状部分,并且所述空间部分设置在所述颈状部分中。

根据本公开,所述电阻器固定件和所述熔断器固定件从所述外壳突出并且具有环形形状,并且所述电阻器固定件和所述熔断器固定件具有包围成超过半圆的弧形部分,从而分别包围所述电阻器和所述热熔断器。

根据本公开,所述外壳包含合成树脂。

根据本公开,所述外壳包括:壳体,所述壳体具有开口的顶部和形成有穿孔的底部,其中所述电阻器和所述热熔断器的导线穿过所述穿孔;以及帽,与所述壳体的顶部装配在一起。

根据本公开,所述外壳进一步包括用于固定所述电阻器的紧固部分。

根据本公开,所述紧固部分包括:从所述帽突出的按压突起;以及用于将与所述热熔断器连接的所述电阻器的导线固定的导线导孔。

根据本公开,所述穿孔在所述外壳中是锥形的。

根据本公开,在一个方向上倾斜的所述联结突起设置在所述帽和所述壳体中的一个上,而联结槽形成在所述帽和所述壳体中的另一个上,以便将所述帽压配到所述壳体上。

有益效果

根据本公开的熔断电阻器,由于热熔断器被电阻器的辐射热断开,因而不需要填料,所以熔断电阻器可以在短时间内制成。特别地,通过在电阻器和热熔断器插入到外壳的壳体中之后用帽盖住外壳,可以完成装配过程,从而能够提高制造效率。

另外,根据本公开的熔断电阻器,电阻器和热熔断器分别牢固地插入到安装在外壳中的电阻器固定件和熔断器固定件中,从而可以将电阻器与热熔断器之间隔开预定距离。此外,电阻器穿过帽的紧固部分进行固定,因此可以防止电阻器晃动。另外,通过锥形穿孔容易将电阻器和热熔断器装配起来,从而可以提高装配可靠性。

附图说明

从以下结合附图对实施例的描述,本公开的这些和/或其它方面和优点将变得明显和更容易理解,在附图中:

图1是示出根据一个实施例的熔断电阻器的透视图;

图2是示出根据一个实施例的熔断电阻器的分解透视图;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯玛特电子公司,未经斯玛特电子公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080017808.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top