[发明专利]包封的无线射频识别标签及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及无线射频识别(RFID)产品，更具体地说，涉及具有改善的温阻的包封的RFID产品。

背景技术

无线射频识别(RFID)标签包括与天线组合的微晶片。标签一般包含在封装中，这种封装设计成允许RFID标签连接到被跟踪的物体。标签的天线从RFID读取器或扫描器拾取信号，然后返回该信号，通常带有一些标识封装内容或识别被标注物品的额外的数据。

RFID标签通常存在两种类型——无源标签和有源标签。无源标签不要求内部电源，而有源标签要求电源。由于无源标签不存在内部电源，所以它们的尺寸可以非常小，因此允许它们用于广泛的应用场合。例如，RFID标签已经用于护照、电子支付系统、货物跟踪系统、汽车应用、动物跟踪应用，甚至已经开始用于人类以提供健康信息。

然而，由于用于形成RFID标签、电路和/或天线的部件的敏感性，RFID标签在遭遇环境方面不友好的环境时，诸如存在高温和/或在消毒条件下操作时，可能发生损坏或者无法工作。在许多现有的RFID产品中，RFID标签位于两件式结构中，鉴于该产品的制造，这种结构包括两个部件接合的接缝。正如文中所用，“接缝”是热塑性结构的两个部件接合在一起的区域。这两个部件可以机械地或者化学地彼此连接，但是产生的结构仍然包括接缝。虽然对于标准应用可以接受，但是在消毒情况下，RFID产品承受高温和/或蒸汽，这将导致接缝轻微膨胀，允许消毒介质进入RFID产品的空腔中，由此损坏RFID标签的电子部件并且仅仅在几个消毒循环之后就会让RFID产品无法工作。

此外，由于存在接缝，现有技术中的RFID标签在接缝处具有结构弱点，使得即使在使用较高冲击的热塑性材料或多种材料来形成RFID的壳体的情况下，RFID产品仍然具有较低的断裂强度，因为RFID产品通常在接缝处发生失效。对于承受消毒条件的产品来说尤其是这样，消毒将沿着接缝削弱所述产品。

因此，提供具有改善的热阻和/或断裂强度的RFID产品将会有好处。提供能承受重复暴露于消毒环境而不损坏RFID标签的RFID产品也会有好处。提供能方便地制造的RFID产品也会有好处。

发明内容

具有改善的断裂强度和/或温阻的包封的无线射频识别(RFID)产品，以及制造这种产品的方法。RFID产品包括嵌入地位于热塑性基材或壳体中的RFID标签，以便形成所述RFID产品。在一种实施方式中，RFID产品包括二次模制的密封件，该密封件允许RFID产品具有改善的断裂强度和/或温阻，以使该产品能承受重复暴露于高温和/或消毒过程，由此允许RFID产品用于迄今为止无法使用的应用场合。在其他实施方式中，RFID产品利用注射模制工艺制作，该工艺提供非常薄的包封RFID标签，这种标签也展现出温阻水平提高。

因此，无线射频识别产品可以包括：包括具有空腔的第一部件和第二部件的壳体；位于所述第一部件的所述空腔中的无线射频识别标签，所述无线射频识别标签包括微晶片和天线；和包围所述壳体至少一部分的密封材料，所述密封材料协助将所述第一部件固定到所述第二部件，并协助防止水分接触所述无线射频识别标签。

在另一种实施方式中，无线射频识别产品可以包括：包括基材的壳体；位于所述基材上的无线射频识别标签，所述无线射频识别标签包括微晶片和天线；接近所述基材并覆盖所述无线射频识别标签的阻拦层；和包围所述壳体和所述阻拦层的密封材料，所述密封材料可以协助将所述第一部件固定到所述第二部件并协助防止水分接触所述无线射频识别标签。

形成无线射频识别产品的方法可以包括：针对第一部件安置无线射频识别标签，其中所述无线射频识别标签包括微晶片和天线；利用第二部件将所述无线射频标签与所述第一部件固定；和二次模制密封材料以包围所述第一部件的至少一部分和所述第二部件。

附图说明

图1是根据本发明一种实施方式，位于底层基材上的无线射频标签的一种实施方式的俯视图；

图2是根据本发明一种实施方式，用于形成RFID产品的基材层和两个阻拦层的透视图；

图3是根据本发明一种实施方式，用来形成RFID产品的基材层和两个阻拦层的放大视图；

图4是根据本发明一种实施方式，无线射频识别产品的一种实施方式的俯视图；

图5是根据本发明替代实施方式，用来形成RFID产品的基材层和一个阻拦层的透视图；

图6是根据本发明替代实施方式，无线射频识别产品的一种实施方式的俯视图；