[发明专利]至微流体基底的机电式流体接口有效

专利信息
申请号: 201080010751.1 申请日: 2010-03-05
公开(公告)号: CN102341176A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: D.P.普伦泰斯;R.L.基恩;S.科奇奥尔;J.D.米基恩奇;P.E.林德森;G.W.伯通 申请(专利权)人: 沃特世科技公司
主分类号: B01L3/02 分类号: B01L3/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 赵华伟;傅永霄
地址: 美国麻*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 流体 基底 机电 接口
【权利要求书】:

1.一种装置,包括:

微流体基底,其具有用于输送流体的通道,所述微流体基底的第一侧具有多个孔,通过所述多个孔可以将流体供应至所述通道;

多个流体喷嘴,设置成相邻于所述微流体基底的第一侧,各流体喷嘴具有流体出口端,所述流体出口端对准并且面对着所述微流体基底的第一侧的其中一个孔,其中各流体喷嘴的弹性模量低于所述微流体基底的弹性模量;以及

夹紧组件,其在关闭状态时用足够的压力夹紧与所述微流体基底的第一侧齐平抵靠的所述流体喷嘴的流体出口端,从而在各流体喷嘴与流体喷嘴所对准的孔之间建立防漏的流体路径,

其中,在所述夹紧组件的打开状态下,在转换至关闭状态期间所述微流体基底自由地浮动而进行自动调平。

2.如权利要求1所述的装置,还包括:推块,其设置成相邻于与微流体基底第一侧相对的微流体基底第二侧,并且

其中所述夹紧组件包括柱塞,其用于当夹紧与微流体基底的第一侧齐平抵靠的流体喷嘴的流体出口端时,施加力于基本上垂直于所述基底的推块上,所施加的力推动所述推块抵靠在所述微流体基底的第二侧并且推动所述微流体基底的第一侧抵靠在所述流体喷嘴的流体出口端。

3.如权利要求2所述的装置,其中所述推块具有至少三个空间分离的凸起部,所述凸起部响应于所施加的力而齐平压靠所述微流体基底的第二侧。

4.如权利要求3所述的装置,其中所述至少三个凸起部中的各凸起部压靠与在所述微流体基底的第一侧中的其中一个孔直接相对的所述微流体基底的第二侧。

5.如权利要求2所述的装置,还包括容纳微流体基底的微流体盒,所述微流体盒的第一侧具有多个喷嘴开口,各喷嘴开口与在所述微流体基底第一侧的其中一个孔对准并且适于接收所述流体喷嘴中的一个,所述微流体盒的第二侧具有内部凹陷(在所述凹陷内所述推块可移动地浮动)和窗口(在所述窗口后设置所述推块),通过所述窗口暴露所述推块的一部分,从而接收由所述柱塞所施加的力。

6.如权利要求1所述的装置,其中将所述流体喷嘴布置成三角形,从而当将流体喷嘴齐平夹紧抵靠在所述微流体基底的第一侧时限定基本上圆形的负载图案。

7.如权利要求1所述的装置,还包括: 

在所述微流体基底上的柔性电路,所述柔性电路包括带电接点阵列的电连接器;以及

电连接器,其当所述夹紧组件夹紧与所述微流体基底的第一侧齐平抵靠的流体喷嘴的流体出口端时同时地与所述电接点阵列形成电连接。

8.如权利要求7所述的装置,其中所述柔性电路包括与所述微流体基底热联接的加热器。

9.如权利要求1所述的装置,其中所述微流体基底的第一侧进一步包括电接点,所述电接点适于当夹紧组件夹紧与所述微流体基底的第一侧齐平抵靠的流体喷嘴的流体出口端时接收高压电导体。

10.如权利要求1所述的装置,还包括设置在所述微流体基底的喷头端附近的气体进口,当所述夹紧组件夹紧与所述微流体基底的第一侧齐平抵靠的流体喷嘴的流体出口端时所述气体进口接收气体喷嘴。

11.一种装置,包括:

包括基底的微流体盒,所述基底具有用于输送流体的通道,所述基底的第一侧具有多个孔,通过这些孔可以将流体供应至所述通道;以及

夹紧组件,其包括限定用于在其中接收所述微流体盒的室的外壳,所述夹紧组件外壳具有壁,多个流体喷嘴从所述壁向内延伸入所述室,当把所述微流体盒安装在所述室中的特定位置时各流体喷嘴与在所述基底第一侧的其中一个孔对准,

其中所述夹紧组件,当处于关闭状态时,用足够的压力夹紧与所述基底的第一侧齐平抵靠的流体喷嘴,从而在各流体喷嘴与流体喷嘴所对准的孔之间建立防漏的流体路径,并且

如果当把微流体盒安装在室中的特定位置时所述夹紧组件处于打开状态,则所述基底自由地浮动。

12.如权利要求11所述的装置,其中所述微流体盒还包括:设置成靠近所述基底的第二侧的推块,并且所述夹紧组件包括柱塞,所述柱塞用于当所述夹紧组件夹紧与所述基底的第一侧齐平抵靠的流体喷嘴时施加力于基本上垂直于所述基底的推块上,所施加的力推动所述推块齐平抵靠在所述基底的第二侧并且推动所述基底的第一侧齐平抵靠在所述流体喷嘴上。

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