[实用新型]铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及制作印刷线路板用的金属基板领域，更具体的说，改进涉及的是一种铝基板。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛应用，采用金属基板制作印刷线路板的技术也在不断更新和发展；例如，为满足各种电子类产品的发展及需求，基于铝基板制作的印刷线路板，已从单面铝基板向双面铝基板甚至多面铝基板发展，即在原印刷线路板产品的单边或夹层设置铝板来增加散热效果，以提高电子产品的使用质量及延长使用寿命；由此铝基板与绝缘胶结合后的可靠性能就成为业界重点突破的问题，而铝基板与绝缘胶有良好结合的关键在于铝基板表面处理结构和效果的改进；现有的铝基板表面结构一般都是经刷胶水粘合、尼龙磨刷、陶瓷磨刷、或平面拉丝等传统的物理方法处理出的表面结构。

虽然物理方法成本低廉、工艺简单，但是物理方法处理出的铝基板表面有毛刺，降低了印刷线路板成品的耐高压性能。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

发明内容

本实用新型的目在于，提供一种铝基板，其结合力、成品耐高压性能优于经传统的物理方法处理出的铝基板。

本实用新型的技术方案如下：

一种铝基板，所述铝基板上至少有一面为粗糙表面；所述粗糙表面是采用纳米处理技术处理形成的凹坑。

所述的铝基板，其中，所述凹坑无规则排列。

所述的铝基板，其中，所述凹坑的形状无规则。

所述的铝基板，其中，所述粗糙表面的断层呈波浪状。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型所提供的铝基板，由于采用了纳米处理技术对铝基板进行处理，在铝基板表面形成了凹坑，增加了各个方向上与半固化片的结合力，有效地促进了铝基板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大优于传统的物理方法处理出的铝基板。

附图说明

图1为本实用新型铝基板表面断层示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的装置具体实施方式和实施例加以详细说明。

本实用新型的铝基板，用于设置在印刷线路板的单边或夹层中辅助散热；所述铝基板上至少有一面为粗糙表面，用于增加与绝缘胶板之间结合力；其具体实施方式之一，如图1所示，所述粗糙表面是采用纳米处理技术处理形成的凹坑。对于设置在印刷线路板单边的铝基板，一面可为带凹坑的粗糙表面，另一面可为带保护膜的光滑表面；对于设置在印刷线路板夹层中的铝基板，两面均可为带凹坑的粗糙表面。

显然，与传统的物理方法相比，本实用新型由于采用纳米处理技术对铝基板进行处理，不会在铝基板的表面上形成毛刺，提高了印刷线路板成品的耐高压性能。

在本实用新型的较佳实施方式中，如图1所示，所述粗糙表面的断层呈波浪状。该波浪状的断层可以是横断面，也可以是纵断面，甚至可以是任意方向上的断面，以保证与半固化片结合的各向同性，可有效促进与聚乙烯等绝缘片的紧密结合，进一步提高印刷线路板成品的耐高压性能。

所述凹坑可无规则排列；以及，所述凹坑的形状可无规则。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。