[实用新型]一种双键盘手机有效
申请号: | 201020694890.8 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN201957105U | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 刘浩 | 申请(专利权)人: | 上海华勤通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/23 | 分类号: | H04M1/23;H04M1/02 |
代理公司: | 上海东创专利代理事务所(普通合伙) 31245 | 代理人: | 陈希 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双键 手机 | ||
1.一种双键盘手机,包括手机本体以及设置在手机本体上的第一键盘,其特征在于,还包括有设置在手机的翻盖上面的第二键盘,所述第二键盘、第二键盘通过柔性线路板与手机CPU连接在一起。
2.根据权利要求1所述的双键盘手机,其特征在于,还设置有键盘扩展芯片,所述第二键盘通过键盘扩展芯片与手机CPU连接在一起。
3.根据权利要求1或2所述的双键盘手机,其特征在于,所述第一键盘通过键盘扫描线与手机CPU连接在一起。
4.根据权利要求4所述的双键盘手机,其特征在于,所述第一键盘与第二键盘之间通过磁铁和霍尔器件可活动地贴合在一起。
5.根据权利要求5所述的双键盘手机,其特征在于,所述第一键盘是普通键盘阵列。
6.根据权利要求5所述的双键盘手机,其特征在于,所述第二键盘是全键盘阵列。
7.根据权利要求4所述的双键盘手机,其特征在于,当所述磁铁和霍尔器件远离,所述键盘扩展芯片输出低电平。
8.根据权利要求4所述的双键盘手机,其特征在于,当所述磁铁和霍尔器件贴近在一起,所述键盘扩展芯片输出高电平。
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